[實用新型]一種PCB與金屬基一次性焊接工裝無效
| 申請號： | 201020297825.1 | 申請日： | 2010-08-20 |
| 公開（公告）號： | CN201769021U | 公開（公告）日： | 2011-03-23 |
| 發明（設計）人： | 顏興寶 | 申請（專利權）人： | 芯通科技(成都)有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/04 | 分類號： | B23K37/04;B23K37/053 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐宏;吳彥峰 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 金屬 一次性 焊接 工裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB與金屬基一次性焊接工裝裝置，其特征在于：該工裝裝置的工裝壓點采用兩種接觸方式連接；其中一種為觸點式，另一種為大盤壓點式。
2.根據權利要求1所述的PCB與金屬基一次性焊接工裝裝置，其特征在于：在一次焊接時，該工裝壓點采用觸點式接觸方式連接。
3.根據權利要求1所述的PCB與金屬基一次性焊接工裝裝置，其特征在于：在二次焊接時，該工裝壓點采用大盤壓點式接觸方式連接。
4.根據權利要求1所述的PCB與金屬基一次性焊接工裝裝置，其特征在于：該工裝采用耐高溫材料。
5.根據權利要求1或2或3或4所述的PCB與金屬基一次性焊接工裝裝置，其特征在于：所述工裝壓點的單點壓力是0.5KG。?
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于芯通科技(成都)有限公司，未經芯通科技(成都)有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020297825.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種絲網印刷定位裝置
- 下一篇：一種新型的沖壓模具脫料結構
