[實用新型]一種大功率LED芯片支撐裝置

無效

• 申請號: 201020296443.7
• 申請日: 2010-08-18
• 公開（公告）號: CN201898148U
• 公開（公告）日: 2011-07-13
• 發明（設計）人: 廖炳明;石陽;彭鵬飛;康卓欽;毛卡斯
• 申請（專利權）人: 廖炳明
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED技術領域，具體涉及一種大功率LED芯片支撐裝置。

背景技術

LED芯片支架一般都包括：支撐主體、芯片安放座、焊線盤和引腳。芯片安放座通常位于支撐主體的中間部位，現有芯片安放座一般都采用銅柱，以保證散熱效果。焊線盤也設置在支撐主體上，且位于芯片安放座外圍適當位置，用于焊接導線，從而與LED芯片導電連接。引腳一般位于支架外圍，且其數目一般與所述焊線盤相對應，且每個引腳與其對應的焊線盤導電連接。支撐主體一般采用不導電且易成型的塑膠材料制作，而焊線盤和引腳一般都采用導電的金屬材料制作，且焊線盤為保證導電性能，一般采用銅質材料。但是現有LED芯片支架的銅柱直徑均為3毫米，由于尺寸所限，銅柱端面上只能安放一塊LED芯片，焊線盤和引腳因此也一般設置兩個。此種LED芯片支架只能制作單色LED產品，無法制作雙色和三色LED產品，因而無法滿足需求，需要改進。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種不但可以做單色LED產品，而且還可以做雙色和三色LED產品的LED芯片支架，以滿足更高層次的需求。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種大功率LED芯片支撐裝置，包括：支撐主體、芯片安放座、焊線盤和引腳，所述芯片安放座、焊線盤和引腳均設置在支撐主體上；所述芯片安放座為直徑4毫米至6毫米的銅柱，所述焊線盤和引腳有四個以上，且至少四個焊線盤分別與四個引腳導電連接。

優選的技術方案中，所述支撐主體包括相互連接的內環支架和外環支架；所述銅柱設置在內環支架內，所述焊線盤設置在內環支架和外環支架之間，而引腳設置在外環支架外圍。

進一步優選的技術方案中，所述銅柱的直徑為4毫米。

更進一步優選的技術方案中，所述焊線盤有四個，每兩個為一組，相對所述銅柱對稱設置；所述引腳也有四個，且每兩個為一組，對應所述焊線盤設置。

本實用新型的有益效果是：

采用了本實用新型技術方案的LED芯片支架，由于將銅柱的直徑增加到4毫米至6毫米，焊線盤和引腳相應的增加到4個以上，一種大功率LED芯片支撐裝置可以實現單、雙、三色產品，從而滿足更高層次的需要，同時還可減少LED芯片支架開模的成本。此外，銅柱直徑增加以后，還可以直接提升散熱能力。

附圖說明

圖1是本實用新型具體實施方式一LED芯片支架的結構示意圖。

圖2是本實用新型具體實施方式二LED芯片支架的結構示意圖。

圖3是本實用新型具體實施方式三LED芯片支架的結構示意圖。

下面將結合附圖對本實用新型作進一步詳述。

具體實施方式

實施例一

由圖1可見，本具體實施方式提供的一種大功率LED芯片支撐裝置，其支撐主體包括內環支架31和外環支架32。本具體實施方式，內環支架31和外環支架32均為圓環狀，作為芯片安放座的銅柱10緊配合設置在內環支架31內。與現有技術關鍵性的區別在于，銅柱10的直徑大于或等于4毫米，銅柱10的尺寸過小，其端面無法安置3塊LED芯片，但是銅柱10的尺寸若過大，則材料成本增加較多。本具體實施方式中，銅柱10的直徑優選為4毫米。由于銅柱10的直徑增加到了4毫米，銅柱10端面上可以劃分出呈“品”字形設置的3個LED芯片安裝位，如圖1中所示的第一LED芯片安裝位21、第二LED芯片安裝位22和第三LED芯片安裝位23，從而可以安放3塊LED芯片。

此時，在內環支架31和外環支架32之間設置有至少4個焊線盤，分別為：第一焊線盤41、第二焊線盤42、第三焊線盤43和第四焊線盤44；且四個焊線盤每兩個為一組，相對所述銅柱10對稱設置。同時在外環支架32外圍對應設置了四個引腳，分別為：第一引腳51、第二引腳52、第三引腳53和第四引腳54；且四個引腳也每兩個為一組，對應所述焊線盤設置。具體而言，第一焊線盤41、第二焊線盤42設置在銅柱10左側內環支架31和外環支架32之間的位置；而第一引腳51和第二引腳52設置在外環支架32左側，且分別位于與所述第一焊線盤41、第二焊線盤42對應的位置。而第三焊線盤43、第四焊線盤44，以及第三引腳53、第四引腳54則對應的設置在銅柱10的右側對稱的位置上。所述第一焊線盤41與第一引腳51導電連接；第二焊線盤42與第二引腳52導電連接；第三焊線盤43與第三引腳53導電連接；第四焊線盤44和第四引腳54導電連接。