[實用新型]一種大功率LED芯片支撐裝置無效
| 申請號： | 201020296443.7 | 申請日： | 2010-08-18 |
| 公開（公告）號： | CN201898148U | 公開（公告）日： | 2011-07-13 |
| 發明（設計）人： | 廖炳明;石陽;彭鵬飛;康卓欽;毛卡斯 | 申請（專利權）人： | 廖炳明 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 大功率 led 芯片 支撐 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種大功率LED芯片支撐裝置，包括：支撐主體、芯片安放座、焊線盤和引腳，所述芯片安放座、焊線盤和引腳均設置在支撐主體上，其特征在于，所述芯片安放座為直徑4毫米至6毫米的銅柱，所述焊線盤和引腳有四個以上，且至少四個焊線盤分別與四個引腳導電連接。
2.如權利要求1所述的一種大功率LED芯片支撐裝置，其特征在于，所述支撐主體包括相互連接的內環支架和外環支架；所述銅柱設置在內環支架內，所述焊線盤設置在內環支架和外環支架之間，而引腳設置在外環支架外圍。
3.如權利要求1或2所述的一種大功率LED芯片支撐裝置，其特征在于，所述銅柱的直徑為4毫米。
4.如權利要求3所述的一種大功率LED芯片支撐裝置，其特征在于，所述焊線盤有四個，每兩個為一組，相對所述銅柱對稱設置；所述引腳也有四個，且每兩個為一組，對應所述焊線盤設置。
5.如權利要求1或2所述的一種大功率LED芯片支撐裝置，其特征在于，所述焊線盤有四個，每兩個為一組，相對所述銅柱對稱設置；所述引腳也有四個，且每兩個為一組，對應所述焊線盤設置。
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