[實用新型]熔溶封裝壓阻式壓力傳感器

無效

• 申請號: 201020294337.5
• 申請日: 2010-08-17
• 公開（公告）號: CN201795888U
• 公開（公告）日: 2011-04-13
• 發明（設計）人: 朱勝志;朱樂;田鋒
• 申請（專利權）人: 寶雞歐亞傳感科技發展有限公司
• 主分類號: G01L9/06
• 分類號: G01L9/06
• 代理公司: 寶雞市新發明專利事務所 61106
• 代理人: 李鳳岐

技術領域

本實用新型涉及一種熔溶封裝壓阻式壓力傳感器。

背景技術

目前國內外汽車供氣系統、支氣管壓力測量、大氣壓力測量、廢氣循環控制、充氣壓力測量及“ABS”防抱死系統均采用硅壓阻式微壓傳感器，但硅壓阻芯片采用粘貼封裝，其抗沖擊震動性差。國內外汽車傳感器輸出信號采用模擬電路調校，調校精度低，信號受外界環境影響大，標定校驗麻煩，可靠性差。

發明內容

本實用新型解決的技術問題：設計一種熔溶封裝壓阻式壓力傳感器，采用硅熔融封裝技術制造，使傳感器芯片封裝堅固牢靠、性能穩定，并且采用智能芯片信號調校電路，精度高、調校準確，參數可隨機校準，工藝簡單、調校方便，便于批量生產。

本實用新型采用的技術方案：一種熔溶封裝壓阻式壓力傳感器，包括傳感器芯片和調?；宓鬃鰝鞲衅餍酒捎霉踩诓ＡХ廴廴芊庋b在調校基板底座上。

所述調?；宓鬃霞捎兄悄苄酒盘栒{校電路。

所述傳感器芯片為杯式硅壓阻芯片。

本實用新型與現有技術相比的優點：

1、采用硅熔溶封裝工藝，使芯片封裝堅固牢靠、性能穩定；現有技術芯片固定采用膠粘工藝，芯片封裝牢固性差，性能穩定性差。

2、采用智能芯片信號調校電路，其精度高、調校準確，參數可隨機校準，工藝簡單、調校方便，便于批量生產；現有技術采用摸擬電路，其精度低、調校麻煩。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖1描述本實用新型的一種實施例。

一種熔溶封裝壓阻式壓力傳感器，包括傳感器芯片1和調?；宓鬃?，傳感器芯片1采用共融玻璃粉2熔溶封裝在調?；宓鬃?上，使傳感器芯片封裝堅固牢靠、性能穩定。調?；宓鬃?上集成有智能芯片信號調校電路，傳感器芯片1為杯式硅壓阻芯片。智能芯片信號調校電路對傳感器芯片進行數字信號補償，放大和智能調校，不僅精度高，而且調校準確，參數可隨機校準。

所述調?；宓鬃?為雙面印制電路板，生產工藝流程為：元件貼片→熔溶燒接→壓焊引線。

本實用新型主要用于汽車供氣系統，支氣管壓力測量、大氣壓力測量、廢氣循環控制、充氣壓力測量及“ABS”防抱死系統的測量與控制。