[實用新型]熔溶封裝壓阻式壓力傳感器無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020294337.5 | 申請日： | 2010-08-17 |
| 公開（公告）號： | CN201795888U | 公開（公告）日： | 2011-04-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 朱勝志;朱樂;田鋒 | 申請（專利權(quán)）人： | 寶雞歐亞傳感科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號： | G01L9/06 | 分類號： | G01L9/06 |
| 代理公司： | 寶雞市新發(fā)明專利事務(wù)所 61106 | 代理人： | 李鳳岐 |
| 地址： | 721013 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝 壓阻式 壓力傳感器 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種熔溶封裝壓阻式壓力傳感器，包括傳感器芯片(1)和調(diào)校基板底座(3)，其特征是：所述傳感器芯片(1)采用共融玻璃粉(2)熔溶封裝在調(diào)校基板底座(3)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熔溶封裝壓阻式壓力傳感器，其特征是：所述調(diào)校基板底座(3)上集成有智能芯片信號調(diào)校電路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種熔溶封裝壓阻式壓力傳感器，其特征是：所述傳感器芯片(1)為杯式硅壓阻芯片。
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