[實用新型]具有可靠性焊點的印刷電路板、封裝器件及封裝模塊

有效

• 申請號: 201020293652.6
• 申請日: 2010-08-13
• 公開（公告）號: CN201846528U
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發明（設計）人: 石嘉禱;陳紀明;約翰·基彭
• 申請（專利權）人: 雅達電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H01L23/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 高巍;沙捷

技術領域

本實用新型通常涉及提高封裝器件在印刷電路板上的焊點的可靠性的技術，更具體地涉及具有可靠性焊點的印刷電路板、柵格陣列封裝(LGA)器件及封裝模塊。

背景技術

LGA封裝實際上是PGA(插針網格陣列)封裝的改良。和PGA封裝相比，LGA將底部的所有引腳去掉，轉而變成了平面上的大量觸點(觸盤)。LGA封裝器件可以直接上錫裝在印刷電路板(PCB)上，也可以通過LGA插座將LGA封裝與PCB連接。在采用這樣的連接方式后，LGA封裝器件與PCB之間的距離顯著縮短，使得LGA封裝的電氣性能更優于PGA。與其他封裝模塊相比，LGA封裝同時具有焊盤布局靈活、散熱性能好、I/O數較多、信號質量高等的優點。因此，在高密組裝需求的推動下，LGA封裝的應用越來越廣，需求量越來越大。然而在應用中，LGA出現焊接問題需要拆離重新預置錫返修，因此保證LGA焊接的一次通過率，即提高LGA焊點的可靠性非常重要。

焊點的可靠性會受到多種因素的影響，如材料的特性(PCB基板，元件等)和設計結構。與具有標準焊點互聯的簡單結構的標準BGA和CSP封裝不同，LGA封裝模塊可以包括各種元器件，如電阻、電容、電感、變壓器，MLCC，IC等。因此LGA封裝模塊在設計結構方面更加復雜。通常使用較大面積的焊盤，以便獲得具有低電阻和高導熱性的高功率傳輸。然而，當焊盤面積較大時，其內部的應力會較大，這會影響到焊點的工作壽命。因此，需要提供一種設計，在保證高功率傳輸的同時延長焊點的使用壽命，提高焊點的可靠性。

實用新型內容

本實用新型針對LGA封裝中由于熱變形使得焊點承受較大應力從而導致焊點可靠性變差的問題，提供具有可靠性焊點的印刷電路板、LGA封裝器件，以及LGA封裝模塊。

為此，本實用新型提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括基板和多個焊盤，其特征在于，所述多個焊盤中的至少一個焊盤被替換為焊盤陣列，所述焊盤陣列的總面積與被替換前的所述焊盤的面積大致相等。其中，焊盤陣列可以是N×M的陣列，其中，1＜N≤9，1＜M≤9，N與M是相等的或者不相等的整數。

進一步地，本實用新型提供一種柵格陣列封裝器件，所述柵格陣列封裝器件包括本體與多個觸盤，其特征在于，所述多個觸盤中的至少一個觸盤被替換為觸盤陣列，所述觸盤陣列的總面積與被替換前的所述觸盤的面積大致相等。其中，觸盤陣列可以是N×M的陣列，其中，1＜N≤9，1＜M≤9，N與M是相等的或者不相等的整數。

進一步地，本實用新型提供一種柵格陣列封裝模塊，所述柵格陣列封裝模塊包括柵格陣列封裝器件和印刷電路板，所述柵格陣列封裝器件包括本體與多個觸盤，所述印刷電路板包括基板和與所述多個觸盤相對應的多個焊盤，其特征在于，所述多個焊盤中的至少一個焊盤被替換為焊盤陣列，所述焊盤陣列的總面積與被替換前的所述焊盤的面積大致相等，所述多個觸盤中的至少一個觸盤對應于所述至少一個焊盤被替換為觸盤陣列，所述觸盤陣列的總面積與被替換前的所述觸盤的面積大致相等。其中，焊盤陣列和觸盤陣列均可以是N×M的陣列，其中，1＜N≤9，1＜M≤9，N與M是相等的或者不相等的整數。

附圖說明

圖1是根據本實用新型的印刷電路板的示意圖；

圖2是根據本實用新型的柵格陣列封裝器件的示意圖；

圖3是根據本實用新型的一個實施例的印刷電路板上的一個焊盤的示意圖；

圖4是根據本實用新型的一個實施例的印刷電路板上的一個焊盤的示意圖；

圖5是根據本實用新型的一個實施例的印刷電路板上的一個焊盤的示意圖；

圖6a是舉例說明未使用本實用新型方法的印刷電路板上的多個焊盤的示意圖；

圖6b是根據本實用新型一個實施例的印刷電路板上的部分焊盤被替換后的示意圖。

具體實施方式

圖1是根據本實用新型的印刷電路板的示意圖。參考圖1，本實用新型的印刷電路板100包括基板101和多個焊盤102，該多個焊盤102用于與LGA封裝器件進行焊接以實現LGA封裝器件與印刷電路板100的電連接。焊盤102可以通過化學蝕刻等方式形成。本圖中示意性的描繪了三個焊盤102，但本領域的技術人員可以理解，根據具體的需要和設計，印刷電路板上焊盤的數量是可任意變化的，本實施例旨在對本實用新型的印刷電路板進行原理性的說明，并不是進行具體限定。焊盤102的材料一般為銅。