[實用新型]具有可靠性焊點的印刷電路板、封裝器件及封裝模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020293652.6
• 申請日: 2010-08-13
• 公開（公告）號: CN201846528U
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發(fā)明（設計）人: 石嘉禱;陳紀明;約翰·基彭
• 申請（專利權）人: 雅達電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H01L23/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 高巍;沙捷

1.一種印刷電路板，所述印刷電路板包括基板和多個焊盤，其特征在于，所述多個焊盤中的至少一個焊盤被替換為焊盤陣列，所述焊盤陣列的總面積與被替換前的所述焊盤的面積相等。

2.如權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述焊盤陣列是N×M的焊盤陣列，其中，1＜N≤9，1＜M≤9。

3.如權利要求2所述的印刷電路板，其中，N與M是相等的或者不相等的整數(shù)。

4.一種柵格陣列封裝器件，所述柵格陣列封裝器件包括本體與多個觸盤，其特征在于，所述多個觸盤中的至少一個觸盤被替換為觸盤陣列，所述觸盤陣列的總面積與被替換前的所述觸盤的面積相等。

5.如權利要求4所述的柵格陣列封裝器件，其中，所述觸盤陣列是N×M的陣列，其中，1＜N≤9，1＜M≤9。

6.如權利要求5所述的柵格陣列封裝器件，其中，N與M是相等的或者不相等的整數(shù)。

7.一種柵格陣列封裝模塊，所述柵格陣列封裝模塊包括柵格陣列封裝器件和印刷電路板，所述柵格陣列封裝器件包括本體與多個觸盤，所述印刷電路板包括基板和與所述多個觸盤相對應的多個焊盤，其特征在于，所述多個焊盤中的至少一個焊盤被替換為焊盤陣列，所述焊盤陣列的總面積與被替換前的所述焊盤的面積相等，所述多個觸盤中的至少一個觸盤對應于所述至少一個焊盤被替換為觸盤陣列，所述觸盤陣列的總面積與被替換前的所述觸盤的面積相等。

8.如權利要求7所述的柵格陣列封裝模塊，其中，所述焊盤陣列和所述觸盤陣列均是N×M的陣列，其中，1＜N≤9，1＜M≤9。

9.如權利要求8所述的柵格陣列封裝模塊，其中，N與M是相等的或者不相等的整數(shù)。