[實用新型]橫向擴散金屬氧化物半導體結構無效
| 申請號: | 201020289701.9 | 申請日: | 2010-08-12 |
| 公開(公告)號: | CN201732791U | 公開(公告)日: | 2011-02-02 |
| 發明(設計)人: | 余榮偉 | 申請(專利權)人: | 四川和芯微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610041 四川省*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 橫向 擴散 金屬 氧化物 半導體 結構 | ||
1.一種橫向擴散金屬氧化物半導體結構,其包括一柵極、一源極、一漏極及一襯底,其特征在于:所述柵極包括一多晶硅層,所述源極包括一P注入層,所述漏極包括所述P注入層、一P阱層及一深注入P阱層,一襯底連接端通過所述P注入層、所述P阱層、所述深注入P阱層及一P型埋層連接所述襯底。
2.如權利要求1所述的橫向擴散金屬氧化物半導體結構,其特征在于:所述漏極具有若干漏極區域,所述源級具有若干源級區域,所述柵極具有若干柵極區域,每一源級區域周圍有四個漏極區域,每一漏極區域周圍有四個源級區域,所述柵極區域位于所述源級區域與所述漏極區域之間。
3.如權利要求1所述的橫向擴散金屬氧化物半導體結構,其特征在于:所述橫向擴散金屬氧化物半導體結構還包括一背柵,所述背柵包括一N注入層、一N阱層、一深注入N阱層、一N型外延層及一N型埋層。
4.如權利要求3所述的橫向擴散金屬氧化物半導體結構,其特征在于:所述橫向擴散金屬氧化物半導體結構還包括一場氧層。
5.如權利要求1所述的橫向擴散金屬氧化物半導體結構,其特征在于:所述襯底為P型襯底,所述襯底連接端為P型襯底連接端。
6.如權利要求1所述的橫向擴散金屬氧化物半導體結構,其特征在于:所述橫向擴散金屬氧化物半導體結構為一種P溝道的橫向擴散金屬氧化物半導體結構。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于四川和芯微電子股份有限公司,未經四川和芯微電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020289701.9/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:發動機散熱器上水室改進型隔板結構
- 下一篇:一種電源插座
- 同類專利
- 專利分類





