[實用新型]一種帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板

無效

• 申請號: 201020286409.1
• 申請日: 2010-08-03
• 公開（公告）號: CN201928506U
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 王斌;陳華巍;盛從學;姚超;謝興龍;楊曉樂
• 申請（專利權）人: 廣東達進電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/46
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

技術領域

本實用新型涉及一種帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板。

背景技術

目前行業中有普通環氧樹脂多層板，有撓性電路板軟板，有環氧樹脂+撓性電路板的剛撓結合電路板，有以普通Al₂O₃為主要成分的陶瓷電路板，它們的優缺點如下：

普通環氧樹脂多層板：有層數多、布線密度高、工藝成熟、容易焊接元器件等一系列優點，但是其導熱性和散熱性差，漲縮尺寸難以控制，可靠性也難以提升；

撓性電路板軟板：具有體積小，重量輕，可移動，彎曲，扭轉面不會損壞導線等特點，且可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸，3D組裝和動態應用范圍廣；弱點在于尺寸穩定性極差，布線密度低，不耐高溫，也不便于制成多層板。

普通氧化鋁陶瓷電路板：具有高散熱性以及耐腐蝕、具有較高的絕緣性能和優異的高頻特性、膨脹系數低，化學性能穩定且熱導率高，無毒等優點；但是由于其同時具有高硬度的特性，所以質脆，加工難度大，同時由于其表面平整，不易通過電鍍實現層間導通也難于與其它層有效結合形成多層電路板；

傳統的電路板優點單一，不能同時擁有高導熱率，高集成度以及3D連接功能，不能滿足市場對電路板具有高連接性，高密度，導熱?性好的需求。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了克服現有技術中的不足之處，提供一種結合簡單，布線密度高，具有優良的3D連接特性且散熱性好的帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板。

為了達到上述目的，本實用新型采用以下方案：

一種帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于：包括一陶瓷電路板和一多層剛性電路板，在所述的多層剛性電路板中間設有一撓性電路板，在所述的陶瓷電路板與多層剛性電路板之間設有介電層，所述的陶瓷電路板，介電層和多層剛性電路板通過熱壓的方式結合為一整體多層板，在所述的多層板上設有貫穿整個多層板的通孔，在所述的通孔內設有導電材料。

如上所述的一種帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的多層剛性電路板為雙層剛性電路板，所述的雙層剛性電路板包括上層剛性電路板和下層剛性電路板，在所述的上層剛性電路板與下層剛性電路板之間設有撓性電路板，在所述的上層剛性電路板與撓性電路板之間設有復合介電層，在所述的下層剛性電路板與撓性電路板之間設有復合介電層。

如上所述的一種帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的復合介電層包括一與多層剛性電路板結合的PP層和一與撓性電路板結合的PI層。

如上所述的一種帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征?在于所述的介電層為PP層。

如上所述的一種帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的多層剛性電路板為多層環氧樹脂電路板。

如上所述的一種帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的陶瓷電路板為氮化鋁陶瓷電路板。

如上所述的一種帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的導電材料為銀漿。

如上所述的一種帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的導電材料為銅漿。綜上所述，本實用新型相對于現有技術其有益效果是：

本實用新型帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板布線密度高，容易焊接元器件，具有優良的3D連接特性，具有高散熱性以及耐腐蝕、具有較高的絕緣性能和優異的高頻特性、膨脹系數低，化學性能穩定且熱導率高，無毒等優點。為電子元件封裝提供了新的技術平臺。

附圖說明

圖1為本實用新型的示意圖；

圖2為本實用新型的分解示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖說明和具體實施方式對本實用新型作進一步描述：

如圖1至2所示的一種帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，包括一陶瓷電路板1和一多層剛性電路板2，在所述的多層剛性電路板2中間設有一撓性電路板4，在所述的陶瓷電路板1與多層剛性電?路板2之間設有介電層3，所述的陶瓷電路板1，介電層3和多層剛性電路板2通過熱壓的方式結合為一整體多層板，在所述的多層板上設有貫穿整個多層板的通孔6，在所述的通孔內設有導電材料。

本實用新型中所述的多層剛性電路板2為雙層剛性電路板，所述的雙層剛性電路板包括上層剛性電路板21和下層剛性電路板22，在所述的上層剛性電路板21與下層剛性電路板22之間設有撓性電路板4，在所述的上層剛性電路板21與撓性電路板4之間設有復合介電層5，在所述的下層剛性電路板22與撓性電路板4之間設有復合介電層5。