[實用新型]一種帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板

無效

• 申請號: 201020286409.1
• 申請日: 2010-08-03
• 公開（公告）號: CN201928506U
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 王斌;陳華巍;盛從學;姚超;謝興龍;楊曉樂
• 申請（專利權）人: 廣東達進電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/46
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

1.一種帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于：包括一陶瓷電路板(1)和一多層剛性電路板(2)，在所述的多層剛性電路板(2)中間設有一撓性電路板(4)，在所述的陶瓷電路板(1)與多層剛性電路板(2)之間設有介電層(3)，所述的陶瓷電路板(1)，介電層(3)和多層剛性電路板(2)通過熱壓的方式結合為一整體多層板，在所述的多層板上設有貫穿整個多層板的通孔(6)，在所述的通孔(6)內設有導電材料。

2.根據權利要求1所述的一種帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的多層剛性電路板(2)為雙層剛性電路板，所述的雙層剛性電路板包括上層剛性電路板(21)和下層剛性電路板(22)，在所述的上層剛性電路板(21)與下層剛性電路板(22)之間設有撓性電路板(4)，在所述的上層剛性電路板(21)與撓性電路板(4)之間設有復合介電層(5)，在所述的下層剛性電路板(22)與撓性電路板(4)之間設有復合介電層(5)。

3.根據權利要求2所述的一種帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的復合介電層(5)包括一與多層剛性電路板(2)結合的PP層(51)和一與撓性電路板(4)結合的PI層(52)。

4.根據權利要求1所述的一種帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的介電層(3)為PP層。

5.根據權利要求1所述的一種帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的多層剛性電路板(2)為多層環氧樹脂?電路板。

6.根據權利要求1所述的一種帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的陶瓷電路板(1)為氮化鋁陶瓷電路板。

7.根據權利要求1所述的一種帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的導電材料為銀漿。

8.根據權利要求1所述的一種帶導通孔的陶瓷基剛撓結合多層電路板，其特征在于所述的導電材料為銅漿。?