[實用新型]一種發光半導體芯片的封裝結構

無效

• 申請號: 201020284787.6
• 申請日: 2010-08-06
• 公開（公告）號: CN201811026U
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 敬俊;林嬌燕
• 申請（專利權）人: 敬俊
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V3/02;F21V3/04;F21V9/10;F21V17/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V31/00;H01L33/48;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州致信偉盛知識產權代理有限公司 44253
• 代理人: 伍嘉陵

技術領域

本實用新型涉及照明技術領域，特別是一種照明用的發光半導體芯片的封裝結構。

背景技術

發光半導體芯片(LED)裸露在外發光時，容易被氧化而影響其使用壽命。為保護發光半導體芯片，需要在生產過程中對發光半導體芯片進行封裝，并要求發光半導體芯片封裝后能夠透光，顯然，發光半導體芯片的封裝效果的好壞直接影響LED燈的使用壽命以及出光效果。

目前常見的一種發光半導體芯片封裝方式為：將發光半導體芯片放置于支架上，然后在發光半導體芯片表面點涂熒光粉，再對發光半導體芯片上進行封膠(環氧樹脂)并固化。另外，考慮到發光半導體芯片工作時會產生較大的熱量，并且環氧樹脂的散熱性差，而發光半導體芯片的工作溫度超過一定數值后，其壽命將陡降，甚至在幾個小時內就不能工作了，因此，為保證發光半導體芯片工作溫度正常，需要支架下表面對應發光半導體芯片位置處設置較大體積的散熱器；此封裝方法能夠在保證發光半導體芯片正常工作及透光的同時，在一定程度上保護發光半導體芯片不被氧化。但尚有不足之處：1、封膠后，發光半導體芯片只能從其下方散熱，需要使用較大體積的散熱器來保證其工作溫度正常，而以金屬制作的較大體積的散熱器需要較高的制造成本，且由于散熱器體積較大，其制成品的安裝存在物理條件的限制，限制了其使用范圍。2、將熒光粉直接涂覆在芯片表面，由于光散射的存在，其出光效率低。3、熒光粉涂層用環氧樹脂灌封后其散熱性能較差，長時間受到紫外光輻射，容易出現溫度猝滅和老化等情況，降低發光效率。同時，由于熒光粉與環氧樹脂的折射率不匹配，從而降低了熒光粉對光線的折射效果。4、封膠(環氧樹脂)操作時，對膠量的控制較為困難，如對膠體高度、點膠位置均有嚴格的要求，否則會影響出光效果；另外，環氧樹脂會在使用過程中變稠，產生熒光粉沉淀而導致出光色差的問題。5、環氧樹脂的散熱性以及耐熱性較差，往往在半導體芯本身的壽命到達之前，環氧樹脂就出現變色情況，影響出光效果。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種發光半導體芯片的封裝結構，能有效對發光半導體芯片進行散熱，發光半導體的出光效果好，且不易受潮或氧化，使用壽命長，成本低，適用范圍廣。

本實用新型所述的發光半導體芯片的封裝結構，包括發光半導體芯片、燈罩，所述的發光半導體芯片固定在發光半導體芯片托架上；所述燈罩與發光半導體芯片托架固定連接并形成封閉空腔，發光半導體芯片位于空腔中。

本實用新型的有益效果在于：首先，燈罩與發光半導體芯片托架之間形成封閉空腔，使發光半導體芯片與外界及氧氣隔絕，不易受潮或被氧化，而不需通過環氧樹脂進行灌封，使得發光半導體芯片可以從各個方向散熱，極大地改善了發光半導體芯片的散熱環境，從而可以不采用散熱器即可保證發光半導體芯片工作溫度正常，因此其制造成本低，體積可以根據需要調整，有利于產品的推廣使用且應用范圍可以更加廣闊；其次，由于密封空腔為真空或填充有惰性氣體，因此其防氧化性更好，且能滿足防潮的需要，相應的發光半導體芯片的使用壽命更長；再者，由于變光材料滲入或外涂在燈罩上，其與發光半導體芯片表面分離，散熱性好，不存在光散射情況，因此其出光效果更好；最后，本實用新型的封裝工藝簡單，有利于該產品的大規模生產。

附圖說明

圖1是本實用新型的燈罩與發光半導體芯片托架密封之前的一種結構示意圖；

圖2是本實用新型封裝后的一種結構示意圖；

圖3是本實用新型封裝后的另一種結構示意圖；

圖4是本實用新型的燈罩與發光半導體芯片托架密封之前的另一種結構示意圖；

圖5是本實用新型封裝后的結構示意圖；

圖6是圖5的A部分的局部放大詳圖；

圖7是本實用新型封裝后的另一種結構示意圖。

具體實施方式

實施例一