[實用新型]一種發光半導體芯片的封裝結構

無效

• 申請號: 201020284787.6
• 申請日: 2010-08-06
• 公開（公告）號: CN201811026U
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 敬俊;林嬌燕
• 申請（專利權）人: 敬俊
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V3/02;F21V3/04;F21V9/10;F21V17/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V31/00;H01L33/48;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州致信偉盛知識產權代理有限公司 44253
• 代理人: 伍嘉陵

1.一種發光半導體芯片的封裝結構，包括發光半導體芯片(3)、燈罩(1)，其特征在于：所述的發光半導體芯片(3)固定在發光半導體芯片托架(2)上；所述燈罩(1)與發光半導體芯片托架(2)固定連接并形成封閉空腔(4)，發光半導體芯片(3)位于封閉空腔(4)中。

2.根據權利要求1所述的發光半導體芯片的封裝結構，其特征在于：所述的燈罩(1)為一體成型的整體，其下端開口，通過開口與發光半導體芯片托架(2)固定連接并形成封閉空腔(4)，發光半導體芯片(3)位于封閉空腔(4)中。

3.根據權利要求1所述的發光半導體芯片的封裝結構，其特征在于：所述的燈罩(1)由燈杯(8)和透蓋(9)組成，燈杯(8)下部與發光半導體芯片托架(2)固定連接，燈杯(8)上端開口，其通過開口與透蓋(9)固定連接并形成封閉空腔(4)，發光半導體芯片(3)位于封閉空腔(4)中。

4.根據權利要求2或3所述的發光半導體芯片的封裝結構，其特征在于：所述的封閉空腔(4)為真空或填充有惰性氣體。

5.根據權利要求2或3所述的發光半導體芯片的封裝結構，其特征在于：所述的燈罩(1)表面涂有變光材料、在燈罩材料中摻有變光材料或者在所述密閉空腔(4)中充入可改變光色的氣體。

6.根據權利要求5所述的發光半導體芯片的封裝結構，其特征在于：所述的變光材料為熒光粉。

7.根據權利要求2或3所述的發光半導體芯片的封裝結構，其特征在于：所述的燈罩(1)由透光的導熱材料制成。

8.根據權利要求7所述的發光半導體芯片的封裝結構，其特征在于：所述的導熱材料為玻璃、微晶玻璃或者納米陶瓷。

9.根據權利要求2或3所述的發光半導體芯片的封裝結構，其特征在于：所述的發光半導體芯片托架(2)上固定有至少一個發光半導體芯片(3)，發光半導體芯片托架(2)表面復合有能制成印刷電路(7)的材料，一個或多個發光半導體芯片(3)固定在印刷電路(7)上。

10.根據權利要求9所述的發光半導體芯片的封裝結構，其特征在于：所述的發光半導體芯片托架(2)為金屬或非金屬，表面呈平面、弧面狀或不規則形狀，發光半導體芯片(3)與電路連接。?