[實用新型]半導體制冷物理降溫器

無效

• 申請號: 201020284523.0
• 申請日: 2010-08-09
• 公開（公告）號: CN201755269U
• 公開（公告）日: 2011-03-09
• 發明（設計）人: 張志輝;宋暖;歐陽進民;侯大紅
• 申請（專利權）人: 河南久大電子電器有限公司
• 主分類號: A61F7/00
• 分類號: A61F7/00;F25B21/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本實用新型涉及一種體外降溫器，屬于降溫保健用具。

背景技術：

現有半導體制冷物理降溫器，由于散熱片與溫差電致冷組件之間沒有涂散熱膏，造成降溫速度慢，降溫不均勻的特點。

發明內容：

本實用新型的目的就是：提供一種降溫速度快，適用范圍廣的半導體制冷物理降溫器。

本實用新型是這樣實現的：它包括，外罩，溫差電致冷組件，散熱片，螺絲，其特征在于：外罩緊貼溫差電致冷組件，散熱片緊貼溫差電致冷組件，并且用螺絲和外罩固定在一起。

本實用新型的有益效果是：由于采取了以上結構，使得這樣的半導體制冷物理降溫器具有：結構簡單、經濟實用、使用安全、降溫快的特點。

附圖說明：

附圖是本實用新型半導體制冷物理降溫器的結構示意圖

包括：外罩(1)，溫差電致冷組件(2)，散熱片(3)，螺絲(4)

具體實施方式：

下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述。

如圖所示：半導體制冷物理降溫器，包括：外罩(1)，溫差電致冷組件(2)，散熱片(3)，螺絲(4)，其特征在于：外罩(1)緊貼溫差電致冷組件(2)，散熱片(3)緊貼溫差電致冷組件(2)，并且用螺絲(4)和外罩(1)固定在一起。