[實用新型]半導體制冷物理降溫器無效
| 申請號： | 201020284523.0 | 申請日： | 2010-08-09 |
| 公開（公告）號： | CN201755269U | 公開（公告）日： | 2011-03-09 |
| 發明（設計）人： | 張志輝;宋暖;歐陽進民;侯大紅 | 申請（專利權）人： | 河南久大電子電器有限公司 |
| 主分類號： | A61F7/00 | 分類號： | A61F7/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 461500 河*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 制冷 物理 降溫 | ||
【權利要求書】：
1.半導體制冷物理降溫器，包括：外罩(1)，溫差電致冷組件(2)，散熱片(3)，螺絲(4)，其特征在于：外罩(1)緊貼溫差電致冷組件(2)，散熱片(3)緊貼溫差電致冷組件(2)，并且用螺絲(4)和外罩(1)固定在一起。
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