[實用新型]LED燈有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020281409.2 | 申請日： | 2010-08-04 |
| 公開（公告）號： | CN201739862U | 公開（公告）日： | 2011-02-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳輝 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市銳拓顯示技術(shù)有限公司;陳輝 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44269 | 代理人： | 黃莉 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種LED燈，包括設(shè)置有線路板的底座，以及通過封裝材料封裝于所述底座上并與所述線路板連接的發(fā)光晶片，其特征在于，所述底座的厚度為0.4-1.0毫米，所述LED燈的總厚度為0.8-1.5毫米。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述底座的厚度為0.5毫米，所述LED燈的總厚度為1.1毫米。
3.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述發(fā)光晶片包括紅光發(fā)光晶片、綠光發(fā)光晶片及藍光發(fā)光晶片。
4.如權(quán)利要求3所述的LED燈，其特征在于，所述發(fā)光晶片為品字形布局。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的LED燈，其特征在于，所述發(fā)光晶片通過銀膠與所述底座粘合，所述封裝材料為環(huán)氧樹脂，所述發(fā)光晶片通過金線與所述線路板連接。
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