[實(shí)用新型]LED燈有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020281409.2 | 申請日: | 2010-08-04 |
| 公開(公告)號: | CN201739862U | 公開(公告)日: | 2011-02-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳輝 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市銳拓顯示技術(shù)有限公司;陳輝 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44269 | 代理人: | 黃莉 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域,尤其涉及一種LED燈。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode,LED)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)半導(dǎo)體器件。LED燈根據(jù)尺寸大小具有不同的應(yīng)用領(lǐng)域。一股市面上所見的LED燈主要包括線路板、底座、發(fā)光晶片,并由封裝材料進(jìn)行封裝,LED燈主要有兩種規(guī)格,一種其底座厚度為0.3毫米、總厚度為0.75毫米,另一種其底座厚度為0.2毫米、總厚度為0.55毫米,這樣兩種規(guī)格的LED燈由于其底座厚度較薄,耐熱性能較差,導(dǎo)致整個LED燈壽命較短,另外,由于LED燈尺寸較小,且發(fā)光晶片一股采用雙色發(fā)光晶片或三色發(fā)光晶片,三色發(fā)光晶片一股采用直角三角形或一字型布局,混色效果及一致性均較差,其僅用作玩具、MP4、手機(jī)等中小型電器的指示燈或裝飾燈,應(yīng)用范圍較窄。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于,提供一種LED燈,可提升LED燈的耐熱性能及承受溫差的性能,延長LED燈的使用壽命,并且適應(yīng)于小間距高清晰顯示屏,拓寬了適用范圍。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:一種LED燈,包括設(shè)置有線路板的底座,以及通過封裝材料封裝于所述底座上并與所述線路板連接的發(fā)光晶片,所述底座的厚度為0.4-1.0毫米,所述LED燈的總厚度為0.8-1.5毫米。
基于本實(shí)用新型的一種設(shè)計構(gòu)思,所述底座的厚度為0.5毫米,所述LED燈的總厚度為1.1毫米。
基于本實(shí)用新型的一種設(shè)計構(gòu)思,所述發(fā)光晶片包括紅光發(fā)光晶片、綠光發(fā)光晶片及藍(lán)光發(fā)光晶片。
基于本實(shí)用新型的一種設(shè)計構(gòu)思,所述發(fā)光晶片為品字形布局。
基于本實(shí)用新型的一種設(shè)計構(gòu)思,所述發(fā)光晶片通過銀膠與所述底座粘合,所述封裝材料為環(huán)氧樹脂,所述發(fā)光晶片通過金線與所述線路板連接。
本實(shí)用新型實(shí)施例的有益效果是:通過提供一種LED燈,包括設(shè)置有線路板的底座,以及通過封裝材料封裝于所述底座上并與所述線路板連接的發(fā)光晶片,所述底座的厚度為0.4-1.0毫米,所述LED燈的總厚度為0.8-1.5毫米,這樣,由于LED燈底座厚度的加大,使得整個LED燈的耐熱性能及承受溫差的性能大幅提升,從而延長了LED燈的使用壽命,并由于整個LED燈尺寸變大,該LED燈可適應(yīng)于小間距高清晰顯示屏,拓寬了LED燈的適用范圍。
下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED燈的主要結(jié)構(gòu)圖。
圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED燈上的發(fā)光晶片的布局圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示,本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種LED燈,其主要包括設(shè)置有線路板1的底座2,以及通過封裝材料3封裝于底座2上并與線路板1連接的發(fā)光晶片4,而底座2的厚度為0.4-1.0毫米,LED燈的總厚度為0.8-1.5毫米,發(fā)光晶片4通過銀膠等粘合材料8與底座2粘合,封裝材料3為環(huán)氧樹脂,發(fā)光晶片4通過金線等連接導(dǎo)線9與線路板1連接,具體地,底座2的厚度可取0.4毫米、0.5毫米、0.6毫米、0.8毫米、1.0毫米等,而LED燈的總厚度可取0.8毫米、1.0毫米、11毫米、1.2毫米、1.5毫米等,這樣,由于底座2厚度的加大到0.5-1.0毫米,其焊接上線路板時能承受更高溫度的加工環(huán)境,而在通電使用過程中,能適應(yīng)更惡劣的溫差環(huán)境,因此,使得整個LED燈的耐熱性能及承受溫差的性能大幅提升,從而延長了LED燈的使用壽命,并由于整個LED燈尺寸變大,該LED燈可適應(yīng)于小間距高清晰顯示屏,拓寬了LED燈的適用范圍。
作為一種較佳實(shí)施方式,當(dāng)?shù)鬃?的厚度取值為0.5±0.1毫米、LED燈的總厚度取值為1.1±0.1毫米時,其效果尤佳,特別的,底座2的厚度取值為0.5毫米、LED燈的總厚度取值為1.1毫米時,效果最佳。
作為一種實(shí)施方式,發(fā)光晶片4可為雙色發(fā)光晶片或三色發(fā)光晶片,當(dāng)發(fā)光晶片4包括紅光發(fā)光晶片5、綠光發(fā)光晶片6及藍(lán)光發(fā)光晶片7,且紅光發(fā)光晶片5、綠光發(fā)光晶片6及藍(lán)光發(fā)光晶片7組成如圖2所示的品字形布局時,相鄰的兩兩發(fā)光晶片之間間距相等,其混色效果最好,更能適應(yīng)于小間距高清晰顯示屏。當(dāng)然,發(fā)光晶片4可采用其他布局,如一字型布局、直角三角形布局等,而不僅限于此。
以上所述是本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和潤飾,這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
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