[實用新型]一種用于制作扎帶式電子簽封的專用模具無效
| 申請號: | 201020277145.3 | 申請日: | 2010-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN201796871U | 公開(公告)日: | 2011-04-13 |
| 發明(設計)人: | 盛駿;龔申琰;李伽 | 申請(專利權)人: | 吳江英頒斯物流科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/50 | 分類號: | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 樓高潮 |
| 地址: | 215211 江蘇省吳*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 制作 扎帶式 電子 專用 模具 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種電子簽封,具體涉及一種用于制作一種扎帶式電子簽封的專用模具。?
背景技術
RFID技術作為一項目前最先進的自動識別和數據采集技術,被公認為21世紀十大重要技術之一,已經成功應用到生產制造、物流管理、公共安全等各個領域。隨著RFID技術的成熟和普及,世界各國政府都意識到了RFID技術對未來的影響和蘊涵的巨大商機,因此各國政府都積極制定相關政策或投入物力,積極推動本國RFID產業發展。?
相信未來幾年內,全球開放的市場將為RFID帶來巨大的機會,市場將從培育期逐步過渡到成長期。隨著RFID技術的不斷發展和標準的不斷完善,RFID產業鏈從電子標簽、讀寫器硬件制造技術、中間件到系統集成應用等各環節都將得到提升和發展,產品將更加成熟、廉價和多樣性,應用領域將更加廣泛。對于國內市場,在政府支持和企業的推動下,RFID產業近幾年得到飛速發展,其應用領域越來越廣泛,同時也帶動了相關產業的發展。?
中國政府對RFID產業的扶持也是顯而易見的。在國家頒布的《2006-2020年國家信息化發展戰略》和《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020)》中都闡述了發展RFID產業的重要性,指出推動RFID技術的發展,可增強我國信息產業的國際競爭能力、推動建設創新型國家;科技部等十五個部委發表了《中?國射頻識別(RFID)技術政策白皮書》,國家還多次設立863專項基金支持RFID產業的發展,為RFID產業的發展奠定了良好的政策、經濟環境。?
近年來,我國RFID技術的研發和產品設計都有了突飛猛進的發展,已經成功應用于包括車輛交通、電子票證、工業制造追蹤、物流管理、人員管理、資產管理、圖書管理、公共安全、食品追溯、防偽標識、動物標識、軍事應用等社會各個領域的應用。RFID技術正在以穩健的步伐向前推進。據專家介紹,2008年-2010年,RFID技術將從培育階段逐步轉入成長階段,RFID行業面臨的問題將不再是以普及知識、教育客戶和試點應用為主,而是轉向和行業客戶共同合作進行RFID技術的深入應用、價值挖掘和成功案例的模式推廣,標準和成本的問題將在行業應用的不斷深入和發展中得到解決。2008年RFID技術在北京奧運會的電子門票、食品追蹤、車輛管理中得到了成功的應用,2010年上海世博會也已確定在票證防偽、游人定位、食品安全、車輛管理等方面使用RFID技術,這必將帶動國內RFID行業應用與發展的一次新高潮。?
目前國內外注塑型電子簽封普遍采用的是二次封裝方式,需要先在專用的芯片封裝設備上將芯片和射頻天線根據需要編排在塑料薄板上,再將編排好的射頻天線和芯片進行電焊連接,形成芯片與射頻天線的回路,然后將制作好的電子標簽塑料薄板通過電子標簽封裝機封裝在二層塑料薄板的中間,再根據電子封簽形狀要求將封裝好的芯片進行沖切,最后和注塑件電子封簽體與沖切好的芯片進行粘合封裝,形成完整的電子簽封。此種制作工藝成本較大,且制作的電子封簽品質不高。?
目前國內外注塑型扎帶式塑料簽封中還沒有采用扎帶式封裝電子芯片及射頻天線注塑成型的電子簽封,更沒有制作該種電子簽封的模具。?
實用新型內容
為克服現有技術中的不足,本實用新型的目的在于提供一種用于制作該扎帶式電子簽封的專用模具。?
為解決上述技術問題,達到上述技術目的,本實用新型采用如下技術方案:?
一種用于制作扎帶式電子簽封的專用模具,該專用模具,包括結構相同的正模具和副模具,所述正模具、副模具上開有簽封體外形穴槽,所述簽封體外形穴槽內開有電子芯片穴槽、射頻天線穴槽和一鎖扣件穴槽,所述電子芯片穴槽和所述射頻天線穴槽相互貫通,所述正模具、副模具上還開有鎖扣繩回路射頻天線穴槽和鎖扣繩穴槽,所述鎖扣繩穴槽與所述簽封體外形穴槽相互貫通,所述鎖扣繩回路射頻天線穴槽與所述射頻天線穴槽相互貫通。?
優選的,所述正模具、副模具上開有至少一個模具定位孔。?
本實用新型的扎帶式電子簽封專用模具,結構簡單,制作方便,利于扎帶式電子簽封的制作。?
上述描述只是對本實用新型技術內容的一個概述,以下結合附圖說明和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。?
附圖說明
圖1為本實用新型的制作扎帶式電子封簽的專用模具的結構示意圖。?
圖中標號說明:10.正模具,11.射頻天線穴槽,12.電子芯片穴槽,13.鎖扣繩回路射頻天線穴槽,14.簽封體外形穴槽,15.鎖扣繩穴槽,16.鎖扣件穴槽,17.模具定位孔,18.副模具。?
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于吳江英頒斯物流科技有限公司,未經吳江英頒斯物流科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020277145.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:棚車中置座椅滑動組合裝置
- 下一篇:一種塑料燃油箱固定鋼帶裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





