[實用新型]一種用于制作扎帶式電子簽封的專用模具無效
| 申請號: | 201020277145.3 | 申請日: | 2010-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN201796871U | 公開(公告)日: | 2011-04-13 |
| 發明(設計)人: | 盛駿;龔申琰;李伽 | 申請(專利權)人: | 吳江英頒斯物流科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/50 | 分類號: | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 樓高潮 |
| 地址: | 215211 江蘇省吳*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 制作 扎帶式 電子 專用 模具 | ||
1.一種用于制作扎帶式電子簽封的專用模具,其特征在于,包括結構相同的正模具(10)和副模具(18),所述正模具(10)、副模具(18)上開有簽封體外形穴槽(14),所述簽封體外形穴槽(14)內開有電子芯片穴槽(12)、射頻天線穴槽(11)和一鎖扣件穴槽(16),所述電子芯片穴槽(12)和所述射頻天線穴槽(11)相互貫通,所述正模具(10)、副模具(18)上還開有鎖扣繩回路射頻天線穴槽(13)和鎖扣繩穴槽(15),所述鎖扣繩穴槽(15)與所述簽封體外形穴槽(14)相互貫通,所述鎖扣繩回路射頻天線穴槽(13)與所述射頻天線穴槽(11)相互貫通。
2.根據權利要求1所述的專用模具,其特征在于:所述正模具(10)、副模具(18)上開有至少一個模具定位孔(17)。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





