[實用新型]用于鐳射鉆孔的粘結片及使用其的鐳射鉆孔介質層

有效

• 申請號: 201020266643.8
• 申請日: 2010-07-21
• 公開（公告）號: CN201839517U
• 公開（公告）日: 2011-05-18
• 發明（設計）人: 方東煒
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;B32B27/12
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本實用新型涉及印制電路板技術領域，尤其涉及一種用于鐳射鉆孔的粘結片及使用其的PCB鐳射鉆孔介質層。?

背景技術

隨著電子產品的“薄、輕、小型、多功能”化不斷發展，作為電子功能元器件的承載的PCB也被推上了高密度互聯(HDI--High?Density?Inter-connect)技術的道路并繼續朝著普遍化和高密度化發展。相對于傳統的PCB板工藝，HDI板使用不感光的RCC或玻纖布樹脂的制作工藝如下：1、按常規技術生產內層芯板；2、兩面各加一塊覆樹脂銅箔層壓；3、采用鐳射鉆孔加工導通孔；4、采用化學鍍銅或電鍍銅技術形成孔內金屬層；5、采用常規圖像轉移技術形成表面導體層；6、重復步驟2～5形成2層、第3層。?

目前鐳射鉆孔材料主要是RCC和傳統玻纖布粘結片以及可鐳射鉆孔玻纖布粘結片，其各自的缺點是：1、RCC：成本高，耐熱性能不佳；2、傳統玻纖布粘結片：因玻纖布存有經緯紗網格結構，在經緯紗交織點和空格中間位置玻纖含量差別大，從而不利于鐳射鉆孔、孔型品質差、不利于埋孔填膠、焊接粘合力差；3、可鐳射玻纖布粘結片：成本高，且存有經緯紗網格結構，不利于鐳射鉆孔、孔型品質較差、不利于埋孔填膠、焊接粘合力差。因此，隨著電子產品的“薄、輕、小型”化不斷發展，高密度互連(HDI)多層板不斷追求高性能、低成本，目前行業使用的鐳射材料難以完全兼顧。?

實用新型內容

本實用新型的目的在于，提供一種用于鐳射鉆孔的粘結片，能大大提高由鐳射鉆孔需求的PCB板的綜合性能和生產效率，并能大幅降低該類PCB板的綜合成本。?

本實用新型的另一目的在于，提供一種鐳射鉆孔介質層，能提高鐳射鉆孔時的鉆孔效率和孔型質量，填膠效率高，成本低。?

為了實現上述目的，本實用新型提供一種用于鐳射鉆孔的粘結片，其包括：增強材料、涂覆于增強材料兩面上的絕緣樹脂層，該增強材料為無紡布或芳綸紙。?

所述增強材料為15～50g/m²的無紡布或芳綸紙。?

所述絕緣樹脂層為樹脂含量為30～90％的絕緣樹脂層。?

另外，本實用新型提供一種使用上述用于鐳射鉆孔的粘結片的鐳射鉆孔介質層，包括數片相壓合的粘結片，該粘結片包括增強材料、及涂覆于增強材料兩面上的絕緣樹脂層，該增強材料為無紡布或芳綸紙。?

所述增強材料為15～50g/m²的無紡布或芳綸紙。?

所述絕緣樹脂層為樹脂含量為30～90％的絕緣樹脂層。?

本實用新型的有益效果：本實用新型的用于鐳射鉆孔的粘結片，能大大提高由鐳射鉆孔需求的PCB板的綜合性能和生產效率，并能大幅降低該類PCB板的綜合成本。使用該種新型粘結片的鐳射鉆孔介質層，在鐳射鉆孔時鉆孔效率和孔型質量等同于RCC材料，在填膠效率方面遠優于玻纖布粘結片，在成本方面更低于玻纖布粘結片和RCC材料。?

為了能更進一步了解本實用新型的特征以及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。?

附圖說明

下面結合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式詳細描述，將使本實用新型的技術方案及其它有益效果顯而易見。?

附圖中，?

圖1為本實用新型用于鐳射鉆孔的粘結片的結構示意圖；?

圖2為實用新型中增強材料(無紡布或芳綸紙)的局部平面結構示意圖；?

圖3為現有使用的玻纖布的局部平面結構示意圖。?

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型進行詳細描述。?

如圖1所示，本實用新型的用于鐳射鉆孔的粘結片，包括：增強材料1、及涂覆于增強材料兩面上的絕緣樹脂層2，該增強材料1為無紡布或芳綸紙。?

所述增強材料1采用15～50g/m²的無紡布或芳綸紙。?

所述絕緣樹脂層2為絕緣樹脂涂覆于增強材料1上，經高溫烘烤后半固化形成，該絕緣樹脂層2的樹脂含量為30～90％。?

本實用新型的鐳射鉆孔介質層，為使用上述用于鐳射鉆孔的粘結片制成，其包括數片相壓合的粘結片。?