[實用新型]用于鐳射鉆孔的粘結片及使用其的鐳射鉆孔介質層有效
| 申請號： | 201020266643.8 | 申請日： | 2010-07-21 |
| 公開（公告）號： | CN201839517U | 公開（公告）日： | 2011-05-18 |
| 發明（設計）人： | 方東煒 | 申請（專利權）人： | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;B32B27/12 |
| 代理公司： | 深圳市德力知識產權代理事務所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 鐳射 鉆孔 粘結 使用 介質 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于鐳射鉆孔的粘結片，其特征在于，包括：增強材料、涂覆于增強材料兩面上的絕緣樹脂層，該增強材料為無紡布或芳綸紙。
2.如權利要求1所述的用于鐳射鉆孔的粘結片，其特征在于，所述增強材料為15～50g/m2的無紡布或芳綸紙。
3.如權利要求1所述的用于鐳射鉆孔的粘結片，其特征在于，所述絕緣樹脂層為樹脂含量為30～90％的絕緣樹脂層。
4.一種鐳射鉆孔介質層，其特征在于，包括數片相壓合的粘結片，該粘結片包括增強材料、及涂覆于增強材料兩面上的絕緣樹脂層，該增強材料為無紡布或芳綸紙。
5.如權利要求4所述的鐳射鉆孔介質層，其特征在于，所述增強材料為15～50g/m2的無紡布或芳綸紙。
6.如權利要求4所述的鐳射鉆孔介質層，其特征在于，所述絕緣樹脂層為樹脂含量為30～90％的絕緣樹脂層。?
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