[實用新型]一種多排智能卡模塊封裝用載帶

有效

• 申請號: 201020265517.0
• 申請日: 2010-07-20
• 公開（公告）號: CN201725792U
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發明（設計）人: 楊輝峰;蔣曉蘭;馬文耀;唐榮燁
• 申請（專利權）人: 上海長豐智能卡有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;G06K19/07
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 呂伴

技術領域：

本實用新型涉及微電子半導體封裝技術，具體涉及一種用于智能卡模塊封裝的載帶。

背景技術：

隨著集成電路封裝技術的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富。在智能卡領域，由于安全性和多功能的要求逐漸顯現出來，要求在成本降低或不變的情況下增加可靠性。

但常規的智能模塊封裝一般都是使用FR4或者G10作為載帶的基材層，設置單面或者雙面敷銅線路，然后將智能卡芯片貼片、打線連接，待完畢之后直接模塑或UV封裝，來實現智能卡模塊的高可靠性。這種工藝要求相應的載帶能夠直接打金線，這種載帶目前都是由國外廠家獨家生產，模具費用高，且單價昂貴。這使得智能模塊封裝的費用高，極大的降低了相應智能模塊的市場競爭力。

因此，設計一種價格低廉，并能夠應用于常規生產設備的智能卡模塊封裝用載帶是本領域亟需解決的問題。

實用新型內容：

本實用新型針對上述現有智能模塊封裝用載帶價格昂貴，從而降低成品市場競爭力的問題，而提供一種新型的智能卡模塊封裝用載帶，該載帶的成本低，并能夠應用于常規的生產設備，形成的成品能夠有效的滿足智能卡行業對智能卡模塊的可靠度要求。

為了達到上述目的，本實用新型采用如下的技術方案：

一種多排智能卡模塊封裝用載帶，所述載帶由若干載體連接而成，所述若干載體按照兩排整列的方式連接形成若干條雙排載體條，所述雙排載體條并排連接成載帶。

所述雙排載體條的寬度為35mm。

所述載帶包括PET材質的基材層、表面經過電鍍工藝和防氧化處理的銅箔線路層，所述基材層的正反兩面分別敷設所述的銅箔線路層。

本實用新型提供的載帶價格低廉，能夠極大的降低智能卡模塊生產成本，繼而提高成品的市場競爭力。

同時本實用新型提供的載帶采用多排偶數連片設計，是普通的智能卡載帶寬度的多倍，以達到節約生產時間的效果。

利用本實用新型提供的載帶生產得到的智能卡模塊可廣泛的應用在各類智能卡加工之中，如銀行卡、消費卡、手機卡等；同時其有利于生產設備的通用，產品可靠性的提高，以及方便后道工序的安裝。

附圖說明：

以下結合附圖和具體實施方式來進一步說明本實用新型。

圖1為本實用新型的正面示意圖；

圖2為本實用新型的背面示意圖；

圖3為本實用新型的剖視圖；

圖4為本實用新型形成的標準智能卡條帶示意圖。

具體實施方式：

為了使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。

針對常規智能卡模塊封裝用載帶價格昂貴的問題，本實用新型提供一種新型智能卡模塊。

整個載帶為條狀，其由若干單個的載體相互連接而成。其中載體按照兩排整列的方式連接形成若干條雙排載體條，而形成的雙排載體條并排連接成載帶。

為了提高SMT產能，每條雙排載體條的寬度為35mm。

基于上述技術方案，本實用新型具體實施如下：

參見圖1和2，條狀載帶100整體由若干載體101連接而成，載體101按照兩排整列的方式連接形成四條寬度為35mm的雙排載體條102(但不限于四條，可根據實際應用情況而定)，連接形成的四條雙排載體條102并排依次相接，從而形成條狀載帶100。

在雙排載體條102兩側等距的開設有對位孔104，其作用是在自動貼附元器件時使用該孔對產品進行對位。

在兩條雙排載體條102之間設置有連接筋103，在制作載帶時用于全板電鍍工藝。

參見圖3，載帶100在組成結構上包括基材層105和銅箔線路層106。

其中基材層105的材質為PET材質，其顏色為透明或白色或其他顏色；基材層105的正反兩面均敷設銅箔線路層106，該銅箔線路層106為銅箔線路線路板，其表面進行電鍍工藝，且加防氧化處理。

由上述技術方案得到的載帶100安裝完元器件之后(如圖1所示)切割成雙排35mm寬度的標準智能卡條帶(如圖4所示)，以方便后道加工時設備的通用。

同時，再將載帶切割成雙排35mm寬度的標準智能卡條帶，再進行沖孔、測試、制卡。

為了增加生產效率，利用本實用新型生產智能卡模塊時，生產過程中采用卷狀入料和卷狀出料方式。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。