[實用新型]一種多排智能卡模塊封裝用載帶有效
| 申請號： | 201020265517.0 | 申請日： | 2010-07-20 |
| 公開（公告）號： | CN201725792U | 公開（公告）日： | 2011-01-26 |
| 發明（設計）人： | 楊輝峰;蔣曉蘭;馬文耀;唐榮燁 | 申請（專利權）人： | 上海長豐智能卡有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;G06K19/07 |
| 代理公司： | 上海天翔知識產權代理有限公司 31224 | 代理人： | 呂伴 |
| 地址： | 201206 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 智能卡 模塊 封裝 用載帶 | ||
【權利要求書】：
1.一種多排智能卡模塊封裝用載帶，所述載帶由若干載體連接而成，其特征在于，所述若干載體按照兩排整列的方式連接形成若干條雙排載體條，所述雙排載體條并排連接成載帶。
2.根據權利要求1所述的一種多排智能卡模塊封裝用載帶，其特征在于，所述雙排載體條的寬度為35mm。
3.根據權利要求1所述的一種多排智能卡模塊封裝用載帶，其特征在于，所述載帶包括PET材質的基材層、表面經過電鍍工藝和防氧化處理的銅箔線路層，所述基材層的正反兩面分別敷設所述的銅箔線路層。
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