[實用新型]一種貼片式發光二極管

有效

• 申請號: 201020264583.6
• 申請日: 2010-07-20
• 公開（公告）號: CN201749875U
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發明（設計）人: 李志江;劉平
• 申請（專利權）人: 深圳萬潤科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本實用新型涉及一種發光元件，具體涉及一種貼片式發光二極管。

背景技術

貼片式發光二極管具有發光角度大，生產效率高，精密性好，虛焊率低，質量輕，體積小等優點，所以得到了非常廣泛的應用。圖1和圖2所示的是一種常見的現有技術的貼片式發光二極管，包括基板1、發光芯片2、金線3和封裝膠體5，基板1上表面電鍍有PCB線路層4，發光芯片2設置在PCB線路層4上，但現有技術中基板1上表面電鍍的PCB線路層4均為鍍金層41，鍍金層41的顏色為金黃色，由于金黃色對光的反射率低，所以發光芯片2發出來的光相當多的一部分無法通過鍍金層41反射出來，導致貼片式發光二極管整體上出光效率低，亮度也低。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種出光效率高、更高亮度的貼片式發光二極管。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：提供一種貼片式發光二極管，包括基板、發光芯片和金線，所述基板上表面電鍍有PCB線路層，發光芯片設置在PCB線路層上，所述發光芯片下方的PCB線路層為鍍銀層。所述鍍銀層的面積大于發光芯片的面積。

其中，所述鍍銀層的面積大于發光芯片的面積。

其中，所述PCB線路層除鍍銀層外均為鍍金層。

其中，所述封裝膠體的上表面為平面型、凹透鏡或凸透鏡。

其中，所述封裝膠體覆蓋一個或一個以上的發光芯片。

本實用新型的有益效果是：由于在貼片式發光二極管的發光芯片下方的PCB線路層為鍍銀層，鍍銀層的顏色為銀白色，對光的反射率非常高，所以發光芯片發出來的光能夠最大程度地被反射出來，從而提高貼片式發光二極管整體上的出光效率，并提高貼片式發光二極管的亮度。

附圖說明

下面結合附圖及實施例對本實用新型進行詳細說明。

圖1是現有技術中的貼片式發光二極管的結構示意圖；

圖2是現有技術中的貼片式發光二極管的基板及PCB線路層的示意圖；

圖3是本實用新型所述貼片式發光二極管的基板及PCB線路層的示意圖。

其中，1、基板；2、發光芯片；3、金線；4、PCB線路層；41、鍍金層；42、鍍銀層；5、封裝膠體。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

作為本實用新型貼片式發光二極管的實施例，請參閱圖1和圖3，包括基板1、發光芯片2、金線3和封裝膠體5，所述基板1上表面電鍍有PCB線路層4，發光芯片2設置在PCB線路層4上，所述發光芯片2下方的PCB線路層4為鍍銀層42，作為較佳設計，鍍銀層42的面積大于發光芯片2的面積。

由于在貼片式發光二極管的發光芯片2下方的PCB線路層4為鍍銀層42，鍍銀層42的顏色為銀白色，對光的反射率非常高，所以發光芯片2發出來的光能夠最大程度地被反射出來，從而提高貼片式發光二極管整體上的出光效率，并提高貼片式發光二極管的亮度。

由于在發光芯片發出的光主要是由其下方的PCB線路層反射的，所以只要發光芯片下方的PCB線路層為鍍銀層就可達到比較滿意的效果，其它部分的PCB線路層仍可沿用原來的鍍金層設計。

在上述實施例中，所述封裝膠體5的上表面可以為平面型、凹透鏡或凸透鏡，以形成不同形狀的光斑，滿足不同情況對光斑不同需求；另外每個基板1上可以設置一個以上的發光芯片2，所述封裝膠體5可以只覆蓋一個發光芯片2，也可以覆蓋一個以上的發光芯片2。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。