[實用新型]一種貼片式發(fā)光二極管有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020264583.6 | 申請日： | 2010-07-20 |
| 公開（公告）號： | CN201749875U | 公開（公告）日： | 2011-02-16 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李志江;劉平 | 申請（專利權）人： | 深圳萬潤科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/60 | 分類號： | H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市光*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 貼片式 發(fā)光二極管 | ||
【權利要求書】：
1.一種貼片式發(fā)光二極管，包括基板、發(fā)光芯片、金線和封裝膠體，所述基板上表面電鍍有PCB線路層，發(fā)光芯片設置在PCB線路層上，其特征在于：所述發(fā)光芯片下方的PCB線路層為鍍銀層。
2.根據(jù)權利要求1所述的貼片式發(fā)光二極管，其特征在于：所述鍍銀層的面積大于發(fā)光芯片的面積。
3.根據(jù)權利要求1所述的貼片式發(fā)光二極管，其特征在于：所述PCB線路層除鍍銀層外均為鍍金層。
4.根據(jù)權利要求1所述的貼片式發(fā)光二極管，其特征在于：所述封裝膠體的上表面為平面型、凹透鏡或凸透鏡。
5.根據(jù)權利要求1所述的貼片式發(fā)光二極管，其特征在于：所述封裝膠體覆蓋一個或一個以上的發(fā)光芯片。
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