[實用新型]一種半導體冷凝式干燥器

有效

• 申請號: 201020262512.2
• 申請日: 2010-07-19
• 公開（公告）號: CN201731730U
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發明（設計）人: 管火金;易思海
• 申請（專利權）人: 佛山市摩德娜機械有限公司
• 主分類號: F26B7/00
• 分類號: F26B7/00;F26B3/34;F26B5/00
• 代理公司: 佛山市南海智維專利代理有限公司 44225
• 代理人: 梁國杰

技術領域

本實用新型涉及干燥器技術領域，尤其是涉及到半導體冷凝式干燥器。

背景技術

傳統的熱風式干燥器是將加熱后的空氣送入干燥室，在干燥室內對物料進行加熱，使物料中的濕份汽化，再由管道向外排出。通常排出的氣流是熱濕氣流，帶走物料的濕份同時，也帶走了大量的余熱，這樣就造成了能源的浪費；還有用來加熱物料的氣流是不斷地抽取干燥器外部的空氣，當空氣濕度較高時，空氣中的濕份也被送入到了干燥室里，從而降低了物料的干燥速度。傳統的熱風式干燥器顯然是與現階段提倡的節能減排相違背。

發明內容

本實用新型的發明目的是提供一種節約能源，加快物料干燥速度的半導體冷凝式干燥器。

本實用新型的發明目的可以通過以下的技術方案來實現：

一種半導體冷凝式干燥器，包括送風管道、抽風管道、加熱室、冷凝室、干燥室以及風機，所述送風管道中設有加熱室，所述抽風管道中設有冷凝室，所述加熱室與所述冷凝室緊挨地連接在一起，并在所述加熱室與所述冷凝室之間設有半導體制冷片，所述半導體制冷片的制熱端連接一組延伸到加熱室內部的散熱片，所述半導體制冷片的制冷端連接一組向所述冷凝室內部延伸并貫穿所述冷凝室底部的冷凝片，與所述冷凝片對應的所述冷凝室底部連接有集水槽，所述風機、所述送風管道、所述抽風管道以及所述干燥室形成閉環循環系統，所述風機的出風口與所述送風管道的入風口連接，所述風機的吸風口與所述抽風管道的出風口連接。為了加大用來加熱物料的氣流量，在連接所述冷凝室與所述干燥室的抽風管道中，還設有風機，該風機的出風口與連接所述冷凝室的抽風管道連接，該風機的吸風口與連接所述干燥室的抽風管道連接。所述送風管道出風口與所述抽風管道入風口在干燥室內平行設置，加熱氣流在兩者之間形成一對流層，物料設置于對流層中。

與現有技術相比，本實用新型具有以下的有益效果：

本實用新型利用了半導體制冷片制冷制熱的原理，采用了管道閉環循環系統，氣流流經加熱室，吸收半導體制冷片制熱端散熱片的熱量，變成高熱氣流，被送風管道送入到干燥室內，再由送風管道的出風口排出，對物料進行加熱，物料濕份受熱蒸發，隨著氣流一起被抽風管道吸風口抽取，流經冷凝室時，濕份被半導體制冷片制冷端的冷凝片冷凝成液滴，最后匯集到集水槽里排出外面，熱濕氣流重新變成干燥的熱氣流回到了加熱室。如此循環往復，直到物料干燥完畢，在此過程中，外部具有一定濕度的空氣沒有被抽取進入到干燥室，始終是對物料的濕份進行干燥，從而加快了物料的干燥速度；還有對物料加熱后含有大量余熱的氣流，又被送回到加熱室，余熱被回收再利用，節約了能源。

附圖說明

附圖為本實用新型半導體冷凝式干燥器的結構示意圖。

具體實施方式

如圖所示，一種半導體冷凝式干燥器，包括送風管道1、抽風管道2、加熱室3、冷凝室4、干燥室5以及風機6a、6b。送風管道1中設有加熱室3，抽風管道2中設有冷凝室5。加熱室3與冷凝室4緊挨地連接在一起，并在加熱室3與冷凝室4之間設有半導體制冷片7。半導體制冷片7的制熱端71連接一組延伸到加熱室3內部的散熱片8，半導體制冷片7的制冷端72連接一組向冷凝室4內部延伸并貫穿冷凝室4底部的冷凝片9。與冷凝片9對應的冷凝室4底部連接有集水槽10。風機6a的出風口與送風管道1的入風口連接，風機6a的吸風口與抽風管道2的出風口連接。在抽風管道2中，還設有風機6b，該風機6b的出風口與連接冷凝室4的抽風管道2連接，該風機6b的吸風口與連接干燥室5的抽風管道2連接。送風管道1的出風口與抽風管道2的入風口在干燥室5內平行設置，加熱氣流在兩者之間形成一對流層，物料11置于對流層中。