[實用新型]一種半導體冷凝式干燥器

有效

• 申請號: 201020262512.2
• 申請日: 2010-07-19
• 公開（公告）號: CN201731730U
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發明（設計）人: 管火金;易思海
• 申請（專利權）人: 佛山市摩德娜機械有限公司
• 主分類號: F26B7/00
• 分類號: F26B7/00;F26B3/34;F26B5/00
• 代理公司: 佛山市南海智維專利代理有限公司 44225
• 代理人: 梁國杰

1.一種半導體冷凝式干燥器，包括送風管道、抽風管道、加熱室、冷凝室、干燥室以及風機，其特征在于：所述送風管道中設有加熱室，所述抽風管道中設有冷凝室，所述加熱室與所述冷凝室緊挨地連接在一起，并在所述加熱室與所述冷凝室之間設有半導體制冷片，所述半導體制冷片的制熱端連接一組延伸到所述加熱室內部的散熱片，所述半導體制冷片的制冷端連接一組向所述冷凝室內部延伸并貫穿所述冷凝室底部的冷凝片，與所述冷凝片對應的所述冷凝室底部連接有集水槽，所述風機、所述送風管道、所述抽風管道以及所述干燥室形成閉環循環系統。

2.如權利要求1所述的一種半導體冷凝式干燥器，其特征在于：所述風機的出風口與所述送風管道的入風口連接，所述風機的吸風口與所述抽風管道的出風口連接。

3.如權利要求2所述的一種半導體冷凝式干燥器，其特征在于：在連接所述冷凝室與所述干燥室的抽風管道中，還設有風機，該風機的出風口與連接所述冷凝室的抽風管道連接，該風機的吸風口與連接所述干燥室的抽風管道連接。

4.如權利要求1所述的一種半導體冷凝式干燥器，其特征在于：所述送風管道出風口與所述抽風管道入風口在干燥室內平行設置，加熱氣流在兩者之間形成一對流層，物料置于對流層中。