[實用新型]多功能硅片鼓泡清洗水槽

有效

• 申請號: 201020261778.5
• 申請日: 2010-07-12
• 公開（公告）號: CN201711310U
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發明（設計）人: 索思卓;庫黎明;邊永智;閆志瑞
• 申請（專利權）人: 北京有色金屬研究總院;有研半導體材料股份有限公司
• 主分類號: B08B3/10
• 分類號: B08B3/10
• 代理公司: 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100
• 代理人: 郭佩蘭

技術領域

本實用新型涉及一種既可存放硅片又可以清洗硅片的多功能水槽。主要清洗對象是切片和磨片等工序后有很多硅粉黏附的硅片。

背景技術

硅片作為半導體材料的一種，已經被全世界所廣泛應用到各個行業，硅片加工技術也逐漸成熟。硅材料加工技術步驟主要有拉晶，切片，磨片，腐蝕，拋光等。切片，磨片部分是硅片損失的主要部分，損失方式主要為裂片，劃傷。在切片或者磨片后，硅片表面粘附有大量硅粉，又由于加工問題，可能會有部分硅片內部已經產生裂紋。處理硅片表面的傳統清洗方法為在將加工后的硅片逐一插入花籃，再用高壓純水水槍沖洗掉表面黏附的硅粉，然后將硅片花籃放入超聲波清洗機，清洗。期間要求硅片表面要一直濕潤，表面干燥會產生花片，硅片報廢。在大規模生產中，實踐證明傳統的辦法有三種弊端：1.高壓水入射壓力過大，將硅片沖裂，或者產生裂紋；2.在高壓純水水槍沖洗時候會留下沖洗死角，將大量污垢帶入超聲清洗槽，污染槽內的清洗液，脫落物大量淤積在槽底和槽壁死角，影響整批清洗效果；3.有裂紋的硅片會在超聲波清洗過程中碎裂，而影響其他硅片清洗效果。這種條件下，需要一種預清洗方法來代替傳統的高壓純水洗的辦法，既要節約用水，又需要操作簡便，清洗效果更要好。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種多功能硅片鼓泡清洗水槽，該水槽可以暫時存放待加工硅片，同時可以初步清洗掉硅片黏附的硅渣等雜質，方便后期加工清洗，且水槽結構簡單，操作簡便，造價低廉。

為了實現上述的目的，本實用新型采用以下的技術方案：

這種多功能鼓泡式清洗水槽，它包括：存放水槽、多個鼓泡水槽，存放水槽設有純水進水口，水槽的側壁均開有漏水槽，水槽底部均為斜面，進水處高，排水處低，排水處底部都設有一個從底部直接排水的排水口，在水槽內鋪設有水平塑料板，塑料板上有小孔，塑料板下面鋪設有壓縮空氣管道，管道壁上開有多個孔。

本實用新型的原理是：利用液體流動性與水泡撞擊硅片產生的震動，達到清潔硅片表面的目的，又結合水清潔度因素，設計有多個由高至低的水槽，可以循環使用水，節省了水資源。

漏水槽與水槽水平塑料板距離大于硅片花籃高度。以保證水槽內水可淹沒花籃。

整個裝置表層材料為四氟。

水槽底部斜面與水平面的夾角α的范圍在0度＜α＜60度。

附圖說明

圖1：本實用新型的一種結構的俯視示意圖。

圖2：本實用新型的一種結構的示意圖。

圖3：塑料底板結構示意圖。

圖4：壓縮空氣管道鋪設方式示意圖。

圖5：壓縮空氣管道與底板在槽中的關系示意圖

具體實施方式

圖1、圖2、圖3、圖4、圖5中，該清洗水槽主要由存放水槽1和鼓泡水槽2兩部分，7為純水進水口，鼓泡水槽數量因清洗需求而自定。存放水槽、多個鼓泡水槽的水槽底部均為斜面，進水處高，排水處低，其目的是便于雜質的沉淀，同時又便于日常清洗，每個水槽底部設有寬大的排水口8，側面開有漏水槽3，在水槽內鋪設有水平塑料板4，塑料板上有小孔5，塑料板下面鋪設有壓縮管道12，管道壁上開有多個孔10，其孔徑由清洗需求所定。注滿水槽后由側面的漏水槽3依次流入鼓泡槽(2)中，最后由排水口6流出。

加工過程中，由底部孔9裝入管道12，當通入的壓縮空氣11從管道孔10冒出后，氣泡經由塑料底板孔5上升震動硅片，使硅片表面硅粉硅渣等脫落，雜質通過底板孔5，沉積在底板下面，防止污染劃傷上層硅片。

一般情況下，鼓泡槽內的排氣孔10較大，而存放槽內的排氣孔10較小，當鼓泡槽內氣泡上涌時，可以看到水在水槽內翻滾。表面黏附硅粉，硅渣等雜質的硅片首先放入最低的鼓泡槽，依次向上進入相對清潔的水質區域。清洗的時間以及鼓泡強度由工藝需求決定。

在加工結束后，清潔水槽時可將各槽底部的排水口8打開，底部塑料板4也可以取出，方便沖洗。這樣達到水流由潔凈度高向潔凈度低的清洗槽流動。水流末端的鼓泡水槽中的水流出后，由漏水槽流出，流入排水口。