[實(shí)用新型]高反光金屬孔化的LED燈電路板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020261764.3 | 申請日： | 2010-07-12 |
| 公開（公告）號： | CN201724156U | 公開（公告）日： | 2011-01-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 計(jì)志峰 | 申請（專利權(quán)）人： | 計(jì)志峰 |
| 主分類號： | F21V7/22 | 分類號： | F21V7/22;H05K1/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉善縣魏塘*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 反光 金屬 led 電路板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.高反光金屬孔化的LED燈電路板，它包括有絕緣板，在絕緣板上根據(jù)電路要求覆有銅層組成電路板，在電路板上制有供LED燈珠燈腳穿過的通孔，通孔的內(nèi)壁上有經(jīng)金屬孔化處理層，其特征是在安裝LED燈珠這一面的電路板上設(shè)有鍍鎳層，通孔的四周與鍍鎳層隔離，通孔與鍍鎳層不導(dǎo)通。
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