[實用新型]高反光金屬孔化的LED燈電路板

無效

• 申請號: 201020261764.3
• 申請日: 2010-07-12
• 公開（公告）號: CN201724156U
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發明（設計）人: 計志峰
• 申請（專利權）人: 計志峰
• 主分類號: F21V7/22
• 分類號: F21V7/22;H05K1/02;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及線路板的結構，尤其是涉及高反光金屬孔化的LED燈電路板。

背景技術

LED燈是用發光二極管作為光源的燈具，由于發光二極管在相同光亮度下耗電量只有普通燈具的四分之一左右，并且使用的壽命高達10年，在目前提倡低碳經濟的時代，LED燈將越來越受到大家的青睞。由于LED燈壽命長，許多LED燈珠被直接以陣列排列的方式直接焊接在電路板上，為了提高光照亮度，通常又在安裝LED燈珠這一面電路板上涂有白色油墨作為反光。雖然涂上白色油墨有能提高LED燈的亮度，但亮度還并不很高。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種結構簡單、制造方便，亮度高的金屬孔化的LED燈電路板。

為了滿足上述要求，本實用新型是通過以下技術方案實現的：它包括有絕緣板，在絕緣板上根據電路要求覆有銅層組成電路板，在電路板上制有供LED燈珠燈腳穿過的通孔，通孔的內壁上有經金屬孔化處理層，其特征是在安裝LED燈珠這一面的電路板上設有鍍鎳層，通孔的四周與鍍鎳層隔離，通孔與鍍鎳層不導通。

根據上述方案制造的高反光金屬孔化的LED燈電路板，由于鍍鎳層有高的亮度，組成高的反光面，可以能有效地提高LED燈的光亮度，達到更節能的效果。

附圖說明

圖1是高反光金屬孔化的LED燈電路板的局部剖視圖。

其中：1、絕緣板；2、銅層；3、通孔；4、經金屬孔化處理層；5、鍍鎳層。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步的描述。

圖1是高反光金屬孔化的LED燈電路板結構示意圖。從圖中看出，它包括有絕緣板1，在絕緣板1上根據電路要求覆有銅層2組成電路板，在電路板上制有供LED燈珠燈腳穿過的通孔3，通孔3的內壁上有經金屬孔化處理層4，在安裝LED燈珠這一面的電路板上設有鍍鎳層5，通孔3的四周與鍍鎳層隔離，使得通孔3與鍍鎳層5不導通。