[實用新型]半導體制冷系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020260746.3
• 申請日: 2010-07-15
• 公開（公告）號: CN201697389U
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發(fā)明（設計）人: 溫耀生;高俊嶺
• 申請（專利權）人: 廣東富信電子科技有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02
• 代理公司: 佛山市中迪知識產權代理事務所(普通合伙) 44283
• 代理人: 張綺麗

技術領域

本實用新型涉及制冷系統(tǒng)技術領域，更具體地說是涉及一種半導體制冷系統(tǒng)。

背景技術

半導體制冷系統(tǒng)是利用半導體材料的珀爾帖效應原理，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現(xiàn)制冷的目的。它的特點是無運動部件，可靠性也比較高，因而具有無噪聲、無振動、不需制冷劑、體積小、重量輕的優(yōu)點，在電子器件、醫(yī)療器械、家用電器方面得到廣泛的應用，它工作可靠，操作簡便，易于進行冷量調節(jié)，特別適合于占地空間小的場合，同時半導體制冷系統(tǒng)可以實現(xiàn)制冷和制熱的轉換，當輸入制冷系統(tǒng)的半導體芯片直流電壓極性改變，芯片的冷端和熱端就會發(fā)生互換。半導體制冷系統(tǒng)制冷制熱可轉換的特性使系統(tǒng)具有更廣泛的用途。

半導體制冷系統(tǒng)由冷端換熱器、熱端換熱器和夾在兩散熱器中間的半導體芯片組成，在半導體芯片的四側裝有密封隔熱泡沫，在半導體制冷系統(tǒng)的熱端換熱器上通常采用強制風冷結構或者是熱管結構，如00100480.8、02292989.4、02292990.8等中國專利所公開的技術方案。這些技術方案都可實現(xiàn)半導體制冷系統(tǒng)與外界環(huán)境間的熱交換，從而達到制冷或者制熱的目的。但是上述專利的技術方案僅涉及單一的半導體制冷系統(tǒng)，在系統(tǒng)內只設置一個半導體芯片，而目前的芯片產品規(guī)格和型號基本是固定的，它的制冷量不能任意增加，當需要較大的制冷總量時，就常用到兩套或多套的制冷系統(tǒng)并聯(lián)。并聯(lián)兩套完全獨立的半導體制冷系統(tǒng)需要兩套半導體芯片、冷端換熱器、熱端換熱器和各自的強制風冷結構，使用兩套獨立的制冷系統(tǒng)可以滿足大制冷量的要求，但是由于兩套制冷系統(tǒng)是完全獨立的，因此，使用時需相應配套設計各個半導體制冷系統(tǒng)的安裝固定結構，使得半導體制冷系統(tǒng)的成本乘倍數(shù)增加。另外，增加獨立的半導體制冷系統(tǒng)后，在制冷系統(tǒng)的冷端和熱端兩側各有兩個強制對流風扇，系統(tǒng)內外的風路結構需重新調整才能降低整體的噪音和提高換熱效率。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是，提供一種能提供較大制冷量的復合式的半導體制冷系統(tǒng)，以解決目前采用兩套或多套半導體制冷系統(tǒng)成本高、需增加安裝固定結構、散熱系統(tǒng)復雜的缺點，克服現(xiàn)有技術的不足。

為解決上述技術問題，構造一種半導體制冷系統(tǒng)，包括半導體芯片、導冷塊、設置在半導體芯片冷端和熱端的換熱器、鄰近所述冷端換熱器或熱端換熱器的循環(huán)風扇，系統(tǒng)內設有并排的兩個或兩個以上的半導體芯片組件，所述半導體芯片組件的一個端面設有一塊共同的換熱器，另一端面上，半導體芯片組件的每個芯片分別設有獨立的換熱器。

上述的半導體制冷系統(tǒng)中，所述半導體芯片組設有兩個芯片，在所述兩個半導體芯片的冷端上設導冷塊，在導冷塊的另一端面與一塊冷端換熱器接觸傳熱；所述兩個芯片的熱端分別與兩塊熱端換熱器接觸傳熱。

上述的半導體制冷系統(tǒng)中，所述半導體芯片組設有兩個芯片，在所述兩個芯片的熱端與一塊熱端換散熱器接觸傳熱，所述兩個芯片的冷端分別貼合獨立的導冷塊，在兩塊導冷塊的另一端面分別貼合獨立的冷端換熱器。

上述的半導體制冷系統(tǒng)中，所述導冷塊上端面貼合冷端換熱器，在導冷塊的下端面設有兩個凸臺，所述凸臺分別貼合在兩個芯片的冷端上。其中導冷塊與冷端換熱器可以是一體成型的。

上述的半導體制冷系統(tǒng)中，所述導冷塊的上端面與冷端換熱器間涂有導熱膠。

本實用新型的半導體制冷系統(tǒng)在一個系統(tǒng)內設置兩個或多個制冷芯片，以科學合理的方式組合成為一個復合式的制冷系統(tǒng)，在同一個系統(tǒng)內使各制冷芯片取得合適的裝配基準，確保半導體芯片與冷熱端換熱器良好接觸，降低了芯片與冷熱端換熱器的裝配難度，由于各芯片與換熱器貼合良好從而保證了系統(tǒng)的傳熱效果。同時在取得較大的制冷量的同時使制冷系統(tǒng)的安裝固定方式得到簡化。

本實用新型的半導體制冷系統(tǒng)在其中一端面設一個換熱器，另一端設獨立的兩個換熱器，比之在兩個半導體芯片的冷熱端面各設一個換熱器的結構，可避免因芯片厚度偏差而出現(xiàn)壓裂芯片陶瓷板的現(xiàn)象，保護了芯片，降低產品裝配下線率。

采用本半導體制冷系統(tǒng)，可簡化散熱器的風道結構，進一步提高產品的能效比，使制冷系統(tǒng)具有環(huán)保、低噪音、使用方便的優(yōu)點。

本實用新型的半導體制冷系統(tǒng)在半導體芯片冷端的導冷塊凸臺結構，使冷端散熱器的溫度更加均勻一致，有助于調整冷風扇的吸風溫度，提高效率。

附圖說明

圖1是本實用新型半導體制冷系統(tǒng)的結構示意圖；

圖2是圖1的E部放大圖；

圖3是圖1所示的半導體制冷系統(tǒng)的送風風向示意圖；

圖4是本實用新型的冷端換熱器結構示意圖(結構一)；