[實用新型]半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020260746.3 | 申請日： | 2010-07-15 |
| 公開（公告）號： | CN201697389U | 公開（公告）日： | 2011-01-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 溫耀生;高俊嶺 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東富信電子科技有限公司 |
| 主分類號： | F25B21/02 | 分類號： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 佛山市中迪知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44283 | 代理人： | 張綺麗 |
| 地址： | 528306 廣東省佛山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 制冷系統(tǒng) | ||
1.半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)，包括半導(dǎo)體芯片、導(dǎo)冷塊(4)、設(shè)置在半導(dǎo)體芯片冷端和熱端的換熱器(2，3)、鄰近所述冷端散熱器或熱端散熱器的循環(huán)風(fēng)扇，其特征在于：系統(tǒng)內(nèi)設(shè)有并排的兩個或兩個以上的半導(dǎo)體芯片組(1)，所述半導(dǎo)體芯片組件的一個端面設(shè)有一塊共同的換熱器，另一端面上，半導(dǎo)體芯片組件的每個芯片分別設(shè)有獨立的換熱器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)，其特征在于：所述半導(dǎo)體芯片組(1)設(shè)有兩個芯片，在所述兩個半導(dǎo)體芯片的冷端上設(shè)導(dǎo)冷塊(4)，在導(dǎo)冷塊(4)的另一端面與一塊冷端換熱器(3)接觸傳熱；所述兩個芯片的熱端分別與兩塊熱端換熱器(2)接觸傳熱。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)，其特征在于：所述半導(dǎo)體芯片組件(1)設(shè)有兩個芯片，在所述兩個芯片的熱端與一塊熱端換熱器(2)接觸傳熱，所述兩個芯片的冷端分別貼合獨立的導(dǎo)冷塊(4)，在兩塊導(dǎo)冷塊(4)的另一端面分別貼合獨立的冷端換熱器(3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)，其特征在于：所述導(dǎo)冷塊(4)上端面貼合冷端換熱器(3)，在導(dǎo)冷塊(4)的下端面設(shè)有兩個凸臺，所述凸臺分別貼合在兩個芯片的冷端上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)，其特征在于：所述導(dǎo)冷塊(4)的上端面與冷端換熱器(3)間涂有導(dǎo)熱膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)，其特征在于：所述導(dǎo)冷塊(4)與冷端換熱器(3)一體成型。
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