[實用新型]一種RFID無線射頻識別標簽天線

有效

• 申請號: 201020251520.7
• 申請日: 2010-07-07
• 公開（公告）號: CN201838019U
• 公開（公告）日: 2011-05-18
• 發明（設計）人: 吳志軍;謝文明;蘇濤;張樂
• 申請（專利權）人: 嘉興佳利電子股份有限公司;北京創新京安丹靈科技股份公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38
• 代理公司: 杭州豐禾專利事務所有限公司 33214
• 代理人: 王從友

1.一種RFID無線射頻識別標簽天線，該無線射頻識別標簽天線包括射頻標簽芯片(2)、基體(1)和涂覆在基體(1)的金屬圖案，其特征在于：金屬圖案由輻射部分(3)、諧振匹配部分(4)、連線部分(6)和抗金屬部分(7)構成，輻射部分(3)、諧振匹配部分(4)處于基體(1)正面，諧振匹配部分(4)具有兩個向輻射部分(3)延伸并與輻射部分(3)產生容性匹配分量的諧振臂(5)，連線部分(6)處于基體(1)的端部，抗金屬部分(7)位于基體(1)背面；所述的射頻標簽芯片(2)通過各相異導電膠倒封裝在輻射部分(3)和諧振匹配部分(4)的對接處，諧振匹配部分(4)與抗金屬部分(7)通過連線部分(6)相連接。

2.根據權利要求1所述的一種RFID無線射頻識別標簽天線，其特征在于：輻射部分(3)和諧振匹配部分(4)的整體構成一個矩形面，諧振匹配部分(4)位于輻射部分(3)的上部，輻射部分(3)和諧振匹配部分(4)之間相互隔開，輻射部分(3)的上部為縮小的凸臺(9)，諧振臂(5)設置在凸臺(9)的兩個側邊，在輻射部分(3)和諧振匹配部分(4)的中部分別設有連接凸起(10、11)，所述的射頻標簽芯片(2)設置在連接凸起(10、11)之間。

3.根據權利要求2所述的一種RFID無線射頻識別標簽天線，其特征在于：射頻標簽芯片(2)整體由黑膠封裝保護，射頻標簽芯片(2)包括RFN凸點(12)與RFP凸點(13)，凸點一面朝下，在除凸點以外的地方設有各向異導電膠，RFN凸點(12)對應連接諧振匹配部分(4)的連接凸起(10)，RFP凸點(13)對應連接輻射部分(3)的連接凸起(11)。

4.根據權利要求3所述的一種RFID無線射頻識別標簽天線，其特征在于：RFN凸點(12)和RFP凸點(13)分別用細鋁線或銀線與連接凸起(10、11)對應出連接。

5.根據權利要求1～4任意一項權利要求所述的一種RFID無線射頻識別標簽天線，其特征在于：基體(1)的兩個端部分別設有定位凹口(8)。

6.根據權利要求5所述的一種RFID無線射頻識別標簽天線，其特征在于：基體(1)的上端設有兩個定位凹口(8)，基體(1)的下端設有一個定位凹口(8)，所述的連線部分(6)設置在基體(1)上端的兩個定位凹口(8)之間。

7.根據權利要求1所述的一種RFID無線射頻識別標簽天線，其特征在于：輻射部分(3)的形狀可為矩形、圓形、橢圓或不規多邊形。

8.根據權利要求1～4任意一項權利要求所述的一種RFID無線射頻識別標簽天線，其特征在于：芯片(2)為NXP?ISO180006B芯片(2)。

9.根據權利要求1～4任意一項權利要求所述的一種RFID無線射頻識別標簽天線，其特征在于：基體(1)厚度3.0～3.5mm。

10.根據權利要求1～4任意一項權利要求所述的一種RFID無線射頻識別標簽天線，其特征在于：金屬圖案由銀漿通過在基體(1)上絲網印刷構成。