[實用新型]一種RFID無線射頻識別標簽天線

有效

• 申請號: 201020251520.7
• 申請日: 2010-07-07
• 公開（公告）號: CN201838019U
• 公開（公告）日: 2011-05-18
• 發明（設計）人: 吳志軍;謝文明;蘇濤;張樂
• 申請（專利權）人: 嘉興佳利電子股份有限公司;北京創新京安丹靈科技股份公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38
• 代理公司: 杭州豐禾專利事務所有限公司 33214
• 代理人: 王從友

技術領域

本實用新型涉及一種天線和芯片組合式結構，尤其涉及一種針對RFID使用領域的耐壓、抗折、抗高溫、抗金屬識別天線。?

背景技術

無線射頻識別技術(Radio?Frequency?Identification，RFID)是一種非觸摸的自動識別技術，其基本原理是利用射頻信號和空間耦合(電感或電磁耦合)或雷達反射的傳輸特性，實現對被識別物理的自動識別。RFID系統至少包含電子標簽和閱讀器部分。電子標簽是射頻識別系統的數據載體，電子標簽由標簽天線和標簽專用芯片組成。依據電子標簽供電方式的不同，電子標簽可以分為有源電子標簽(Active?tag)、無緣電子標簽(Passive?tag)和半無源電子標簽(Semi-passive?tag)。有源電子標簽內裝有電池，無緣射頻標簽沒有內裝電池，半無源電子標簽(Semi-passive?tag)部分依靠電池工作。?

電子標簽依據頻率的不同可分為低頻電子標簽、高頻電子標簽、超高頻電子標簽和微波電子標簽，依據封裝形式的不同可分為信用卡標簽、線形標簽、紙狀標簽、玻璃管標簽、圓形標簽及特殊用途的異形標簽等。?

RFID閱讀器(讀寫器)通過天線與RFID電子標簽進行無線通信，可以實現對標簽識別和內存數據的讀出或寫入操作，典型的閱讀器包含有高頻模塊(發射器和接收器)、控制單元以及閱讀器天線。?

目前市場上應用比較成熟的技術是用PC膜(介電常數2.2)來設計天線單元，采用NXP的ISO180006C芯片，然后把芯片貼在偶極子的連接處，組成一個整體的識別天線。由于PC材料的介電常數和結構的影響，整個天線模塊尺寸較?大而且柔軟，無法達到耐壓、抗折、耐高溫、抗金屬等特性，而陶瓷標簽天線發揮了陶瓷的優點：耐壓、抗折、耐高溫，同時具有最重要的抗金屬特性。而某些抗金屬標簽沒有很好的圖案和芯片匹配，導致使用效果差。?

申請人申請的發明專利(申請號：200910153434.4)公開了一種射頻識別天線，該射頻識別天線包括射頻標簽芯片、基體和涂覆在基體的金屬圖案，基體采用介電常數為5～150的陶瓷片，金屬圖案由輻射部分、饋線匹配部分、諧振匹配部分、側面連接部分和抗金屬部分構成；饋線匹配部分為曲折線，一端連接輻射部分，另一端連接射頻標簽芯片；諧振匹配部分位于基體正面的一個端部，一端連接射頻標簽芯片，另一端連接側面連接部分；側面連接部分位于基體的側面，側面連接部分與抗金屬部分相連接。該專利與標簽芯片匹配的標簽天線能達到3DBI的線極化增益，比同尺寸的抗金屬標簽的識別距離更遠，適合頻段為800MHZ-1GHZ。但由于該天線具有曲折線的饋線匹配部分，饋線匹配部分在生產工藝較為復雜，而且容易斷線，導致整體失效。?

發明內容

為了解決上述別天線在結構特性上的不足，本實用新型的目的是提供一種RFID無線射頻識別標簽天線，該射頻識別標簽天線能適應規模化大批量生產，有效地降低了生產成本，產品的可靠性得到提高。?

為了實現上述的目的，本實用新型采用了以下的技術方案：?

一種RFID無線射頻識別標簽天線，該無線射頻識別標簽天線包括射頻標簽芯片、基體和涂覆在基體的金屬圖案，金屬圖案由輻射部分、諧振匹配部分、連線部分和抗金屬部分構成，輻射部分、諧振匹配部分處于基體正面，諧振匹配部分具有兩個向輻射部分延伸并與輻射部分產生容性匹配分量的諧振臂，連線部分處于基體的端部，抗金屬部分位于基體背面；所述的射頻標簽芯片通過?各相異導電膠倒封裝在輻射部分和諧振匹配部分的對接處，諧振匹配部分與抗金屬部分通過連線部分相連接。?

作為進一步改進，所述的輻射部分和諧振匹配部分的整體構成一個矩形面，諧振匹配部分位于輻射部分的上部，輻射部分和諧振匹配部分之間相互隔開，輻射部分的上部為縮小的凸臺，諧振臂設置在凸臺的兩個側邊，在輻射部分和諧振匹配部分的中部分別設有連接凸起，所述的射頻標簽芯片設置在連接凸起之間。?

作為進一步改進，所述的射頻標簽芯片整體由黑膠封裝保護，射頻標簽芯片包括RFN與RFP兩個凸點，凸點一面朝下，在除凸點以外的地方設有各向異導電膠，RFN凸點對應連接諧振匹配部分的連接凸起，RFP凸點對應連接輻射部分的連接凸起。作為優選，RFN凸點和RFP凸點分別用細鋁線或銀線與連接凸起對應出連接。采用上述的結構倒封裝芯片的耐高溫性、耐壓性和可操作性比均比綁定芯片強，產品合格率高。?