[實(shí)用新型]一種等離子體浸沒(méi)離子注入系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201020247215.0 | 申請(qǐng)日: | 2010-07-05 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN201785483U | 公開(kāi)(公告)日: | 2011-04-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李超波;劉杰;汪明剛;夏洋;羅威;羅小晨;李勇滔 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號(hào): | C23C14/48 | 分類號(hào): | C23C14/48 |
| 代理公司: | 北京市德權(quán)律師事務(wù)所 11302 | 代理人: | 王建國(guó) |
| 地址: | 100029 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 等離子體 浸沒(méi) 離子 注入 系統(tǒng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體處理技術(shù)和設(shè)備領(lǐng)域,具體其涉及一種等離子體浸沒(méi)離子注入系統(tǒng)。
背景技術(shù)
等離子體浸沒(méi)離子注入(Plasma?Immersion?Ion?Implantation,PIII)技術(shù)被認(rèn)為是替代傳統(tǒng)束線離子注入技術(shù)制作超淺結(jié)的一項(xiàng)新的摻雜技術(shù)。其是將基片直接浸沒(méi)在等離子體中,當(dāng)基片臺(tái)加負(fù)脈沖偏壓時(shí),在電子等離子體頻率倒數(shù)的時(shí)間尺度內(nèi),基片表面附件等離子體中的電子被排斥,剩下慣性較大的離子形成離子母體鞘層。隨后,在離子等離子體頻率的時(shí)間內(nèi)離子被加速注入到基片中,這導(dǎo)致等離子體與鞘層之間的邊界向等離子體區(qū)域推進(jìn),暴露出的新離子又被提取出來(lái),即鞘層隨著離子的運(yùn)動(dòng)而擴(kuò)張。在更長(zhǎng)時(shí)間尺度內(nèi),鞘層穩(wěn)定于穩(wěn)態(tài)的蔡爾德定律鞘層(等離子體中離子運(yùn)動(dòng)滿足蔡爾德定律)。這是PIII的基本原理。
參見(jiàn)圖1,其概括性地示出了現(xiàn)有ICP放電方式的PIII系統(tǒng)。系統(tǒng)包括真空系統(tǒng)、電源部分、注入電極部分、冷卻系統(tǒng)等四大部分組成。真空系統(tǒng)由進(jìn)氣噴嘴111、出氣部分112、離子注入腔室114及機(jī)械泵和分子泵組成的組合泵115組成;電源部分包括用于氣體放電產(chǎn)生等離子體的射頻電源121和用于離子注入的直流脈沖電源125,其中射頻電源又由射頻產(chǎn)生源122和射頻L型匹配器123組成;注入電極部分包括基片臺(tái)171和基片181;冷卻部分用于系統(tǒng)工作時(shí)分子泵及注入電極部分的冷卻等。
實(shí)際的PIII過(guò)程中,例如采用氬氣放電實(shí)現(xiàn)氬離子摻雜,當(dāng)注入電極加負(fù)脈沖偏壓時(shí),基片正上方的電場(chǎng)并不是絕對(duì)的豎直向下,其中基片中間部分的電場(chǎng)為豎直向下方向,而基片邊緣部分由于注入電極的影響存在邊緣效應(yīng),即邊緣部分的電場(chǎng)為傾斜分布,從而導(dǎo)致離子注入時(shí)注入深度不一,注入樣品不均勻。
實(shí)際的PIII過(guò)程中,當(dāng)注入電極所加的負(fù)脈沖偏壓增大時(shí),基片上方等離子體鞘層會(huì)變寬,當(dāng)所需負(fù)脈沖偏壓增大到一定程度是,基片上方等離子體會(huì)因鞘層過(guò)寬而熄滅,這就導(dǎo)致PIII不能實(shí)現(xiàn)中、高能離子摻雜注入。為了解決這個(gè)問(wèn)題,最直接的方法就是增加腔室的高度,使脈沖偏壓增大時(shí)等離子體不熄滅。腔室高寬比(腔室的高度/腔室的半徑)由多種因素決定,增加腔室高度會(huì)產(chǎn)生多種不利影響。
PIII在中、高能離子摻雜注入時(shí)存在另一個(gè)問(wèn)題。即低氣壓難放電的問(wèn)題。中、高能離子摻雜注入時(shí)要求放電壓強(qiáng)較低,而低壓強(qiáng)時(shí)氣體很難實(shí)現(xiàn)打火放電。原因是加利福尼亞大學(xué)伯克利分校(University?of?California?at?Berkeley)的Pelletier,Jacques和Anders,Andre給出腔室放電壓強(qiáng)與注入偏壓的經(jīng)驗(yàn)關(guān)系式:即大偏壓注入時(shí)需要低壓強(qiáng),如V0=100kV,P<10-4Torr,而低氣壓放電是困難的。根源是放電氣壓越低,電子離化的平均自由程就越大,如如何在低氣壓下實(shí)現(xiàn)中、高能浸沒(méi)離子摻雜有待解決。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種等離子體浸沒(méi)離子注入系統(tǒng),系統(tǒng)既能提高摻雜注入的均勻性,又能消除中、高能浸沒(méi)離子注入由于鞘層過(guò)寬而引起的等離子體熄滅,還能實(shí)現(xiàn)低氣壓下的中、高能浸沒(méi)離子摻雜注入。
為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
一種等離子體浸沒(méi)離子注入系統(tǒng),包括離子注入腔室、電源部分、注入電極部分和真空部分,還包括摻雜源腔室和隔板;
所述摻雜源腔室和所述離子注入腔室通過(guò)隔板相連。
上述方案中,所述摻雜源腔室內(nèi)的氣壓范圍為0.1Pa到1000Pa。
上述方案中,所述離子注入腔室內(nèi)的氣壓范圍為0.1mTorr到10mTorr。
上述方案中,所述隔板上均勻分布著若干個(gè)圓孔。
上述方案中,所述圓孔直徑大小范圍為0.1mm到1mm,所述圓孔面積占空比為5%到30%。
上述方案中,所述隔板厚度范圍為1mm到1cm。
上述方案中,所述隔板裝置由聚四氟或石墨制成。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型技術(shù)方案產(chǎn)生的有益效果為:
由于本實(shí)用新型提供一種等離子體浸沒(méi)離子注入系統(tǒng),系統(tǒng)通過(guò)隔板既提高了摻雜注入的均勻性,又消除了中、高能浸沒(méi)離子注入由于鞘層過(guò)寬而引起的等離子體熄滅,還能實(shí)現(xiàn)低氣壓下的中、高能浸沒(méi)離子摻雜注入。
附圖說(shuō)明
圖1為現(xiàn)有ICP放電方式的PIII系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的ICP放電方式的PIII系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中隔板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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