[實用新型]一種貼面封裝二極管

有效

• 申請號: 201020246625.3
• 申請日: 2010-07-02
• 公開（公告）號: CN201752000U
• 公開（公告）日: 2011-02-23
• 發明（設計）人: 安國星;李述洲
• 申請（專利權）人: 重慶平偉實業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/492
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及二極管，特別涉及一種貼面封裝二極管。

背景技術

目前，貼面封裝二極管的需求量和發展都非常迅速，隨著產品線路板小型化而使產品小型化的發展趨勢，特別是SMA式的貼面封裝二極管發展更為迅速。但鑒于目前面臨一個讓電子業界均頭痛的事情——就是針對該類產品的裝填效率很低，因為針對用量最大的肖特基產品無法完成芯片預焊后的分向功能，只有靠人工逐顆分向，這樣使封裝成本大大增加。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型公開了一種貼面封裝二極管，該貼面封裝二極管包括塑膠體、硅芯片、兩條銅引線；所述銅引線為軸向二極管產品引線，硅芯片位于兩條銅引線端面之間，通過焊接與兩銅引線端面焊接；硅芯片與兩銅引線除兩銅引線端頭外均包裹在環氧樹脂注塑成的塑膠體內。

其中，銅引線外露的端頭經打扁、整形處理呈扁平形狀。

本實用新型的有益效果是：結構簡單、通過結構上的改動解決了目前的裝填技術上效率低的問題，使貼面封裝二極管更加能適應產品小型化發展的趨勢。

附圖說明

圖1為本實用新型剖開塑膠體的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型做更詳細說明。

參閱圖1，一種貼面封裝二極管，該貼面封裝二極管包括塑膠體1、硅芯片2、兩條銅引線3；所述銅引線3為軸向二極管產品引線，硅芯片2位于兩條銅引線端面302之間，通過焊接與兩銅引線端面302焊接；硅芯片2與兩銅引線3除兩銅引線端頭301外均包裹在環氧樹脂注塑成的塑膠體1內。而銅引線外露的端頭301則經過打扁、整形工序處理呈扁平形狀。所述銅引線外露端頭301為與其端面302對應的另一端頭。

因為，同類產品為料片式焊接產品，針對此產品，由于料片是分有凸點與無凸點兩片焊接組成，而在焊接裝填芯片時，需對芯片進行分向，鑒于目前SKY產品預焊后芯片靠工裝直接分向的難度很大，故只能靠人工一顆顆進行分向，這樣就造成裝填效率很低，成本大大增加。

而本實用新型利用軸向二極管產品裝填不需要分向裝填的原理，引線沿用軸向二極管產品的引線，焊接成軸向半成品后，再進行塑封環氧包覆，后經增加打扁工序將圓引線打扁成扁的形狀，最后經整形達到外形尺寸與原同類產品相同的外形，大大提高了生產效率。