[實用新型]一種貼面封裝二極管有效
| 申請號： | 201020246625.3 | 申請日： | 2010-07-02 |
| 公開（公告）號： | CN201752000U | 公開（公告）日： | 2011-02-23 |
| 發明（設計）人： | 安國星;李述洲 | 申請（專利權）人： | 重慶平偉實業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/492 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 405200 重慶*** | 國省代碼： | 重慶;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 貼面 封裝 二極管 | ||
【權利要求書】：
1.一種貼面封裝二極管，其特征在于：該貼面封裝二極管包括塑膠體、硅芯片、兩條銅引線；所述銅引線為軸向二極管產品引線，硅芯片位于兩條銅引線端面之間，通過焊接與兩銅引線端面焊接；硅芯片與兩銅引線除兩銅引線端頭外均包裹在環氧樹脂注塑成的塑膠體內。
2.根據權利要求1所述一種貼面封裝二極管，其特征在于：所述銅引線外露端頭經打扁、整形處理呈扁平形狀。
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