[實用新型]拋光機

有效

• 申請號: 201020246522.7
• 申請日: 2010-06-30
• 公開（公告）號: CN201863103U
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發明（設計）人: 張順勇;張佐兵;林岱慶
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;武漢新芯集成電路制造有限公司
• 主分類號: B24B29/00
• 分類號: B24B29/00
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

技術領域

本實用新型涉及半導體制造設備，尤其涉及一種拋光機。

背景技術

在IC(Integrated?Circuit)制造追求結構微細化、薄膜化和導線多層化的趨勢中，當特征尺寸達到亞微米和深亞微米級，半導體工藝技術遇到了新的挑戰。集成電路芯片制造涉及到在硅片表面或層間界面的薄膜淀積和生長工藝，以及以后形成器件或者多層互連結構所需的多次圖形制作。如果每層之間沒有很好的平坦化，則硅片表面的起伏隨著層數的增加起伏更加明顯。不但造成同層金屬薄膜厚度不均勻，薄的地方電阻值會較高，容易引起電致遷移而造成線路短路，使電路可靠性降低。而且起伏不平的表面會因光刻膠的厚度不均，影響在光刻時對線寬的控制，在加上光刻膠焦深的限制，硅片表面或層間界面起伏不均勻嚴重時無法在其上進行涂布光致抗蝕劑或難以在不均勻的光刻膠上制作圖形。

目前，解決上述的辦法只有改進層間表面的平整度，減少形貌差。為了得到準確的光刻圖案，在多層布線立體結構中，要求刻蝕前在整個硅片表面內各部分的高低差越來越小，即要求保證每層全局平坦化。常見的傳統平面化技術很多，比如化學機械拋光(CMP)、熱流法、旋轉式玻璃法、回蝕法等。

傳統的拋光系統2的構造如圖7所示。所述拋光系統2具有承載第二拋光墊21的第二工作臺22。第二工作臺22呈“T”形，所述第二工作臺22包括第二工作臺面221和支撐第二工作臺面221的第二旋轉軸222。當對第二樣品23進行拋光時，操作員24將第二樣品23放置在第二拋光墊21上。其中，第二樣品23待拋光的一側與第二拋光布21接觸。操作員24以一定的壓力作用在第二樣品23上，同時控制作用在第二樣品23上的壓力大小及第二工作臺22的第二旋轉軸222的旋轉速度及時間，以對第二樣品23進行拋光，并獲得在SEM或OM下觀測所需要的目標層。

但是，因為操作員24作用在第二樣品23上的壓力具有不均一性，則所述不均一性的壓力導致了第二樣品23拋光面的不均一性。具體而言，如圖8所示，在第二樣品23完成拋光后，第二樣品23受壓比較大的部分達到了第二端子層231，而受壓比較小的部分還處于第二頂層金屬層232。更嚴重地，在失效分析過程中，如果對具有長的位線或字線的第二樣品23進行拋光，因為第二樣品23待拋光的面較大，則壓力不均一性導致的拋光面不均一性的影響會更為突出，最終導致缺失被忽略，使第二樣品23存在分析隱患。

針對現有技術存在的問題，本案設計人憑借從事此行業多年的經驗，積極研究改良，于是有了本實用新型拋光機。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對現有技術中，待拋光樣品在拋光的過程中，是通過操作員將壓力人為的作用在樣品上，而使得樣品受力不均一，最終導致樣品的拋光面具有不均一性和在大規格樣品拋光過程中缺失遺漏等缺陷提供一種避免缺失遺漏，并使拋光面具有同一性的拋光機。

為達到上述目的，本發明采用如下技術方案：一種拋光機，包括：工作臺；拋光墊，承載在工作臺上；支撐架，固定在工作臺一側；鎖固柱，固定在支撐架一端，并位于工作臺垂直上方；樣品夾持器，套設在鎖固柱外側，并用以收容待拋光樣品；碟盤組，固定在樣品夾持器上，并用以調節樣品夾持器作用在樣品上的作用力。其中，所述樣品夾持器進一步包括套設在所述鎖固柱外側的套柱及連接在套柱一端的樣品容置盤。所述支撐架通過螺紋旋擰固定在工作臺一側。所述鎖固柱通過螺紋旋擰固定在支撐架上。所述鎖固柱進一步包括通過螺紋旋擰設置在鎖固柱與支撐架接觸部的螺栓。所述樣品容置盤之異于套柱的一側形成樣品容置坑。所述樣品容置坑的直徑為5～15mm。所述的碟盤組包括不同重量規格的碟盤。

與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：本實用新型通過在工作臺上增設具有樣品容置盤的樣品夾持器，并通過選擇碟盤組中不同規格的碟盤以調節作用在樣品容置盤上的作用力，使得在樣品的拋光過程中其拋光面受力具有均一性，而能同時達到目標層，不僅提高了生產效率，而且避免了缺失遺漏，并提高了樣品分析的成功率。

附圖說明

圖1是實用新型拋光機的立體結構示意圖。

圖2是本實用新型拋光機的支撐架的立體結構示意圖。

圖3是本實用新型拋光機的鎖固柱的立體結構示意圖。

圖4是本實用型拋光機的樣品夾持器機構的仰視圖。

圖5是本實用型性拋光機的碟盤組的碟盤的結構示意圖。

圖6是第一樣品經過本實用新型拋光機拋光后的效果圖。

圖7是現有的拋光系統的結構示意圖。

圖8是第二樣品通過現有的拋光系統拋光后的效果圖。

具體實施方式