[實用新型]半導體制冷筆記本電腦散熱底座

無效

• 申請號: 201020245132.8
• 申請日: 2010-06-29
• 公開（公告）號: CN201716651U
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發明（設計）人: 郭鴻建
• 申請（專利權）人: 郭鴻建
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 常德市長城專利事務所 43204
• 代理人: 張啟炎

技術領域：

本實用新型涉及使用半導體制冷片對筆記本電腦進行散熱的裝置。

背景技術：

目前的筆記本電腦散熱底座，都是采取風冷的方式，也就是，在底座上安裝風扇，通過加速空氣流動的方式散發熱量，降低筆記本電腦的溫度。這種方式的缺點是制冷強度有限，越來越難以滿足高性能筆記本電腦，特別是有游戲功能的高端筆記本電腦的散熱需求。

發明內容：

為了克服單獨依靠風扇制冷強度有限的缺點，滿足高性能筆記本電腦的強散熱要求，降低筆記本電腦的使用溫度，延長使用壽命，本實用新型提出了一種半導體制冷筆記本電腦散熱底座的新設計。

這種半導體制冷筆記本電腦散熱底座，包括十字形的金屬面板，金屬面板的形狀與金屬面板上的開孔與筆記本電腦的底部相適應，金屬面板下部兩側固定有2個支板，其特征在于，在金屬面板下面中部，粘貼有一個或多個半導體制冷片，半導體制冷片的制冷面緊貼金屬面板。

在每一個半導體制冷片的周邊有一方框，方框固定在金屬面板下面，在半導體制冷片的下面，即散熱面上，粘貼固定有散熱金屬模塊，散熱金屬模塊下面通過螺釘固定有風扇。

風扇下面有彈性金屬條，彈性金屬條的兩端和方框連接，彈性金屬條將風扇，連同散熱金屬模塊，一起卡在方框上，半導體制冷片和風扇以并聯的方式電連接，開關和半導體制冷片及風扇以串聯的方式電連接。

金屬面板的形狀和開孔是針對筆記本電腦底部設計的，使筆記本電腦底部凸起部分穿過開孔，使得筆記本電腦底部能和金屬面板緊密接觸，同時不妨礙筆記本電腦本身所帶風扇的通風作用。打開開關時，半導體制冷片的制冷面將會降低與筆記本電腦緊密接觸的金屬面板的溫度，從而降低筆記本電腦的溫度。半導體制冷片的散熱面的熱量將傳導到散熱金屬模塊上，風扇會加速空氣流動，以風冷方式降低散熱金屬模塊的溫度，從而保證半導體制冷片的正常工作。本實用新型具有強有力的制冷和散熱效果。一片12V5A的半導體制冷片制冷功率可達50W。能夠滿足高性能筆記本的散熱要求。

附圖說明

圖1是本實用新型拆開立體圖。

圖中，1、金屬面板，2、支板，3、半導體制冷片，4、方框，5、散熱金屬模塊，6、風扇，7、彈性金屬條，8、開關。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型詳細說明如下：

在圖1中，這種半導體制冷筆記本電腦散熱底座，包括十字形的金屬面板1，金屬面板1的形狀與金屬面板1上的開孔與筆記本電腦的底部相適應，金屬面板1下部兩側固定有2個支板2，在金屬面板1下面中部，粘貼有一個半導體制冷片3，半導體制冷片3的制冷面緊貼金屬面板1。

在半導體制冷片3的周邊有一方框4，方框4固定在金屬面板1下面，在半導體制冷片3的下面，即散熱面上，粘貼固定有散熱金屬模塊5，散熱金屬模塊5下面通過螺釘固定有風扇6。

風扇6下面有彈性金屬條7，彈性金屬條7的兩端和方框4連接，彈性金屬條7將風扇6，連同散熱金屬模塊5，一起卡在方框4上，半導體制冷片3和風扇6以并聯的方式電連接，開關8和半導體制冷片3及風扇6以串聯的方式電連接。