[實用新型]半導體制冷筆記本電腦散熱底座無效
| 申請號： | 201020245132.8 | 申請日： | 2010-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN201716651U | 公開（公告）日： | 2011-01-19 |
| 發明（設計）人： | 郭鴻建 | 申請（專利權）人： | 郭鴻建 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 常德市長城專利事務所 43204 | 代理人： | 張啟炎 |
| 地址： | 415000 湖南*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 制冷 筆記本電腦 散熱 底座 | ||
【權利要求書】：
1.半導體制冷筆記本電腦散熱底座，包括十字形的金屬面板，金屬面板的形狀與金屬面板上的開孔與筆記本電腦的底部相適應，金屬面板下部兩側固定有2個支板，其特征在于，在金屬面板下面中部，粘貼有一個或多個半導體制冷片，半導體制冷片的制冷面緊貼金屬面板。
2.根據權利要求1所述的半導體制冷筆記本電腦散熱底座，其特征在于：在每一個半導體制冷片的周邊有一方框，方框固定在金屬面板下面，在半導體制冷片的下面，即散熱面上，粘貼固定有散熱金屬模塊，散熱金屬模塊下面通過螺釘固定有風扇。
3.根據權利要求1所述的半導體制冷筆記本電腦散熱底座，其特征在于：風扇下面有彈性金屬條，彈性金屬條的兩端和方框連接，彈性金屬條將風扇，連同散熱金屬模塊，一起卡在方框上，半導體制冷片和風扇以并聯的方式電連接，開關和半導體制冷片及風扇以串聯的方式電連接。
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