[實用新型]集成電路裝片機涂膠模塊

有效

• 申請號: 201020241044.0
• 申請日: 2010-06-29
• 公開（公告）號: CN201783437U
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發明（設計）人: 劉建峰;徐銀森;李承峰;胡漢球;蘇建國;吳華
• 申請（專利權）人: 吳華
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/00;H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及集成電路裝片機的涂膠部件，尤其是指能夠精確控制涂膠位置、涂膠量、涂膠形狀的集成電路裝片機涂膠模塊。

背景技術

在集成電路裝片機中，將芯片粘貼到引線框架上需要采用涂膠部件，其質量的優劣對裝片機的影響較大。傳統的涂膠部件涂膠位置、涂膠形狀誤差較大，涂膠量控制不夠精確。且系統穩定性欠佳，不能滿足高速高質量涂膠的要求。在申請專利200710019239.3的說明書中公開的一種引線框架上涂膠的方法，采用塑料掩膜覆蓋不涂膠部分后再涂膠的工藝，過程復雜，涂膠精度低，效率低。

實用新型內容

實用新型目的：本實用新型提供一種涂膠位置、涂膠形狀、涂膠量能夠數字控制的集成電路裝片機涂膠模塊。

技術方案：本實用新型的集成電路裝片機涂膠模塊中包含控制單元、氣動控制單元、涂膠頭。運動控制單元連接三維空間數控器件，采用X軸、Y軸、Z軸三維空間的自由運動定位；氣動控制單元連接時間-氣壓控制器件，采用含有電氣比例閥的器件控制涂膠量；涂膠頭安裝在X軸上，X軸與兩根Y軸導軌形成龍門拱架結構，保證系統的剛性。

在涂膠控制系統上，通過運動控制單元和氣動控制單元的協調動作來完成涂膠任務。三維空間數控技術，能夠保證在三維空間的任意位置快速精密涂膠。涂膠量可由氣壓的大小隨時間的變化而控制。

本實用新型中，基于涂膠過程中膠體動態特性分析，建立基于典型非牛頓冪指數流體和廣義冪指數流體的帶時間參數壓力與涂膠流量預測模型，所述的氣動控制單元利用三維機器視覺實現涂膠量的在線監測，并采用圖形積分統計的方法實現時間-壓力-涂膠量的過程控制。

所述的氣動控制單元可通過改變電氣比例閥上的電壓來調節氣壓。

所述的涂膠頭可在X軸上采用同步控制的雙AC伺服電機驅動，減低告訴運動中模塊的震動，進一步提高涂膠的精度。涂膠頭的涂膠具有點膠和畫膠兩種模式，以實現對不同的涂膠面積、涂膠形狀和涂膠量的數字控制，滿足不同尺寸的芯片粘貼裝片過程中的不同涂膠需求。

有益效果：本實用新型的集成電路裝片機涂膠模塊，有點膠和畫膠兩種不同的工作模式，能夠對不同涂膠位置、不同涂膠面積實現膠體形狀和涂膠量的任意控制，保證膠體涂覆的一致性達到99％以上。且整體剛性高、內部震動低，涂膠精度高，可以數字控制?？蓾M足大規模的集成電路全自動裝片機的涂膠需求。

附圖說明

圖1是本實用新型的一個總裝立體示意圖；

圖2是本實用新型的涂膠頭的一個安裝結構示意圖。

圖中：1、運動控制單元；2、三維空間數控器件；3、氣動控制單元；4、時間-氣壓控制器件；5、電氣比例閥；6、涂膠頭；7、龍門拱架結構件；8、雙AC伺服電機。

具體實施方式

選取含有三維空間數控器件2的運動控制單元1，選取連有電氣比例閥5和時間-氣壓控制器件4的氣動控制單元3；制作龍門拱架結構件7，選擇合適規格的涂膠頭6、雙AC伺服電機8。

先按照圖2所示安裝連接涂膠頭6，再按照圖1所示安裝連接其他各個零部件以及其他常規需要的零部件，制成適合集成電路裝片機使用的集成電路裝片機涂膠模塊。三維空間數控器件2和時間-氣壓控制器件4的程控軟件程序以及相應的硬件預先制作準備完成。

在集成電路裝片機啟動后，本集成電路裝片機涂膠模塊在運動控制單元1和氣動控制單元3的組合控制下，涂膠頭6在需要涂膠的位置，按照芯片的形狀和尺寸進行精確涂膠操作，實現一個芯片在粘貼前的涂膠過程。