[實用新型]集成電路裝片機涂膠模塊

有效

• 申請號: 201020241044.0
• 申請日: 2010-06-29
• 公開（公告）號: CN201783437U
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發明（設計）人: 劉建峰;徐銀森;李承峰;胡漢球;蘇建國;吳華
• 申請（專利權）人: 吳華
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/00;H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種集成電路裝片機涂膠模塊，包含運動控制單元(1)、氣動控制單元(3)、涂膠頭(6)，其特征在于：運動控制單元(1)連接三維空間數控器件(2)，采用X軸、Y軸、Z軸三自由度的運動定位；氣動控制單元(3)連接時間-氣壓控制器件(4)，采用含有電氣比例閥(5)的器件控制涂膠量；涂膠頭(6)安裝在X軸上，X軸與兩根Y軸導軌形成龍門拱架結構(7)。

2.根據權利要求1所述的集成電路裝片機涂膠模塊，其特征在于：所述的氣動控制單元(3)利用三維視覺采集實現涂膠量的在線數字監測。

3.根據權利要求1或2所述的集成電路裝片機涂膠模塊，其特征在于：所述的氣動控制單元(3)通過改變電氣比例閥(5)上的電壓來調節氣壓。

4.根據權利要求1所述的集成電路裝片機涂膠模塊，其特征在于：所述的涂膠頭(6)在X軸上采用同步控制的雙AC伺服電機(8)驅動，進一步減低震動。

5.根據權利要求1或4所述的集成電路裝片機涂膠模塊，其特征在于：所述的涂膠頭(6)的涂膠具有點膠和畫膠兩種模式，以實現對不同的涂膠面積、涂膠形狀和涂膠量的數字控制。