[實用新型]一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置

無效

• 申請號: 201020237298.5
• 申請日: 2010-06-25
• 公開（公告）號: CN201770773U
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發明（設計）人: 彭壽;王友樂;甘治平;王東;金良茂;陳凱;張家林;石麗芬
• 申請（專利權）人: 蚌埠玻璃工業設計研究院;中國建材國際工程集團有限公司
• 主分類號: C23C16/455
• 分類號: C23C16/455
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種氣體分配裝置，尤其涉及一種用于大尺寸玻璃基板鍍膜的氣體分配裝置。

背景技術

目前，鍍膜領域常用的方法是利用化學氣相沉積的方法，在大尺寸基板上鍍膜，尤其是在大尺寸玻璃基板上鍍膜。膜層厚度不均勻性，會降低鍍膜產品的光學、電學等性能指標，要得到均勻的表面膜層，必須使鍍膜前驅物在整個基板寬度方向上的分布是均勻的。為了在大尺寸基板上均勻成膜，有很多的方法被采用，1.采取在氣體通道內設置許多連續的擋板，增加氣體的行程和阻力來達到氣體在玻璃基板寬度方向上分布均勻，對鍍膜前質氣體的混合和寬度方向上分布均勻都起到很好的作用，但是增加了氣體在分配裝置內的行程，對于具有熱敏性的鍍膜前質氣體無疑增加了發生預反應的可能性。2.采取內部設置多進氣通道和多排氣通道鍍膜裝置，但由于單個進氣通道和排氣通道的鍍膜裝置的均勻性都很難保證，個數越多出現不均勻的可能性越大。3.為了能夠達到玻璃基板寬度方向上氣體分布均勻，采用分段補氣的方式，但是這樣的鍍膜氣體分配裝置本身結構過于復雜而難以控制。4.采取的是單根管路單側進氣，通道內設置有氣體分布裝置，這種裝置采取單根管的單側進氣，很難保證氣體在基板寬度方向上分布均勻。

實用新型內容

本實用新型的目的就是為了克服現有裝置氣體分布不均勻，預反應不易控制的缺陷，而提供一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置，其特征在于：包括一個主進氣管，主進氣管的兩端通過相應的氣體通道分別與一個氣體分配管的一端連接，兩個氣體分配管分別與Y形匯合通道的兩對稱型腔相連接形成兩上端封閉結構，在Y形匯合通道內部的每個氣體分配管壁上設有一組通氣孔與Y形匯合通道的下端型腔相通。

主進氣管從兩端各分出一根氣體分配管，形成一分為二的結構，兩根氣體分配管之間具有互補的功能，兩根氣體分配管上均設有經過優化的線性分布通氣孔，使氣體在基板寬度方向上流量分配均勻，兩根氣體分配管上的通氣孔均斜向下一定的角度，形成相互交叉的方式，使氣體經過通氣孔出來在Y形匯合通道內匯合。

在上述的主要技術方案的基礎上，可以增加以下進一步完善的技術方案：

另設有一個溫度控制腔，溫度控制腔與Y形匯合通道下端連接形成封閉空腔，溫度控制腔上設有空腔的進、出氣管，溫度控制腔內可根據實際生產的需要通入不同的循環介質，使通道內的溫度可調，可有效控制鍍膜前驅物在到達基板前發生預反應。

所述的通氣孔的軸線平行于Y形匯合通道相應的上端型腔。

所述氣體通道具有圓弧過渡并向相應的氣體分配管的遠端方向延伸。

主進氣管平行位于兩氣體分配管的上方。

兩氣體分配管的另一端各設有可拆卸堵頭，可以方便地對管內部進行清理。

本實用新型的有益效果是兩根氣體分配管從同一進氣管的不同端引入氣體，在分配上可起到互補的作用，氣體分配管上優化的線性分布通氣孔，保證了單根氣體分配管在基板寬度方向上氣體的均勻分配，使氣體經過通氣孔出來之后形成Y形匯合，保證了鍍膜前驅物成分的均勻性；溫度控制腔內可根據實際生產的需要通入不同的循環介質，使Y形匯氣通道內的溫度可調，可有效控制鍍膜前驅物在到達基板前發生預反應。

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

附圖說明：

圖1為本實用新型的主視圖；

圖2為本實用新型的A-A剖視圖；

圖3為本實用新型的局部俯視圖。

具體實施方式

如圖1所示，一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置，包括一個主進氣管3，主進氣管3的一端通過相應的圓弧過渡的氣體通道3a與一個氣體分配管4的一端連接，主進氣管3的另一端通過相應的圓弧過渡的氣體通道3b與一個氣體分配管5的一端連接，兩根氣體分配管的另一端各設有可拆卸堵頭，主進氣管3平行位于兩氣體分配管的上方，如圖3所示，兩氣體分配管對稱設置在主進氣管的兩側，主進氣管從兩端各分出一根氣體分配管，形成一分為二的結構，兩根氣體分配管之間具有互補的功能，每個氣體分配管與Y形匯合通道6的兩對稱型腔中任意一個相連接形成上端封閉結構，在軸向方向上，氣體分配管整個管壁與Y形匯合通道6相連接，如圖2所示，在Y形匯合通道6內部的每個氣體分配管壁上設有一組通氣孔4a、5a與Y形匯合通道的下端型腔相通，氣體分配管上均設有經過優化的線性分布通氣孔，通氣孔的軸線平行于Y形匯合通道相應的上端型腔，另設有一個溫度控制腔1，溫度控制腔的截面形狀與Y形匯合通道相配合，溫度控制腔下端與Y形匯合通道下端連接形成封閉空腔并將主進氣管與兩氣體分配管固定在空腔內，溫度控制腔上設有空腔的進氣管2a、出氣管2，溫度控制腔內可根據實際生產的需要通入不同的循環介質，使通道內的溫度可調，可有效控制鍍膜前驅物在到達基板前發生預反應。