[實用新型]一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置無效
| 申請號: | 201020237298.5 | 申請日: | 2010-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN201770773U | 公開(公告)日: | 2011-03-23 |
| 發明(設計)人: | 彭壽;王友樂;甘治平;王東;金良茂;陳凱;張家林;石麗芬 | 申請(專利權)人: | 蚌埠玻璃工業設計研究院;中國建材國際工程集團有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 233010 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 尺寸 鍍膜 氣體 分配 裝置 | ||
1.一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置,其特征在于:包括一個主進氣管(3),主進氣管(3)的兩端通過相應的氣體通道(3a、3b)分別與一個氣體分配管(4、5)的一端連接,兩個氣體分配管分別與Y形匯合通道(6)的兩對稱型腔相連接形成兩上端封閉結構,在Y形匯合通道(6)內部的每個氣體分配管壁上設有一組通氣孔(4a、5a)與Y形匯合通道的下端型腔相通。
2.根據權利要求1所述的一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置,其特征在于:另設有一個溫度控制腔(1),溫度控制腔(1)與Y形匯合通道(6)下端連接形成封閉空腔,溫度控制腔上設有空腔的進氣管(2a)和出氣管(2)。
3.根據權利要求1或2所述的一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置,其特征在于:所述的通氣孔(4a、5a)的軸線平行于Y形匯合通道相應的上端型腔。
4.根據權利要求1所述的一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置,其特征在于:所述氣體通道(3a、3b)具有圓弧過渡并向相應的氣體分配管遠端方向延伸。
5.根據權利要求1所述的一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置,其特征在于:主進氣管(3)平行位于兩氣體分配管(4、5)的上方。
6.根據權利要求1所述的一種用于大尺寸基板鍍膜的氣體分配裝置,其特征在于:兩氣體分配管(4、5)的另一端各設有可拆卸堵頭。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





