[實用新型]一種復合IC卡

有效

• 申請號: 201020232372.4
• 申請日: 2010-06-22
• 公開（公告）號: CN201698472U
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發明（設計）人: 顏炳軍;吳建成
• 申請（專利權）人: 深圳市卡的智能科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;B32B27/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種智能卡結構，尤其涉及一種智能復合IC卡。

背景技術

IC卡是集成電路卡的意思，IC卡是一種內藏大規模集成電路的塑料卡片，其大小和原來的磁卡電話的磁卡大小相同。IC卡通常可分為存儲卡、加密卡和智能卡三類，存儲卡是可以直接對其進行讀、寫操作的存儲器，加密卡是在存儲卡的基礎上增加了讀、寫加密功能，對加密卡進行操作時，必須首先核對卡中的密碼，密碼正確才能進行正常操作，智能卡是帶有微處理器(CPU)，同時也稱作CPU卡。

傳統的IC卡為接觸式IC卡，具有可靠性高、安全性好、靈活性強等優點；不過，由于接觸式IC卡每次使用時，都要將IC卡觸點插進讀卡器，使用極為不便。IC卡觸點存在易污染、易磨損等缺陷，從而縮短其使用壽命，甚至于損壞此類卡的讀卡或寫卡設備。

非接觸式IC卡又稱RFID射頻卡，RFID射頻識別是一種非接觸式的自動識別技術，它通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據，識別工作無須人工干預，可工作于各種惡劣環境。與接觸式IC卡相比，非接觸式IC卡無需插拔卡，操作方便快捷，同時具有可靠性高、密封性好、防沖突等優點。

傳統的非接觸式IC卡也存在缺陷：當卡片彎曲過度時，卡片容易因線圈焊點斷裂而失效；在一些場合的通訊容易受環境干擾而失敗；加密方法較為簡單，易于破解，其安全性較低。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是克服上面所述的技術缺陷，提供一種復合IC卡。

為了解決上面所述的技術問題，本實用新型采取以下技術方案：

本實用新型提供一種復合IC卡，包括有上層PVC基板、下層PVC基板、在上層PVC基板外層具有第一印刷層并覆合有上層薄膜、在下層PVC基板外層具有第二印刷層并覆合有下層薄膜，還包括有穿過上層薄膜并設置于上層PVC基板上的接觸式IC芯片、夾裝在兩層PVC基板之間的芯層；所述的芯層為射頻識別組件，射頻識別組件進一步包括有工作頻率在125～135KHz之間的低頻天線及與低頻天線電性連接的低頻COB芯片。

所述的低頻COB芯片由耦合元件及芯片組成。

所述的接觸式IC芯片嵌入設置于上層PVC基板上。所述的上層PVC基板上開設有接觸式IC芯片的嵌入安裝槽。

述的低頻天線為由漆包線圈制成的低頻天線。

所述的低頻天線及低頻COB芯片的工作頻率為125KHz或134.2KHz。

本實用新型通過復合手段，將低頻段頻率RFID芯片與接觸式IC芯片完美組合在一張標準卡上，實現接觸式與非接觸式IC卡的優缺點互補，既克服了接觸式IC卡的易污染、易磨損、使用不便等缺陷，也解決了非接觸式IC卡易因線圈焊點斷裂而失效、通訊易受環境干擾、安全性較低等問題，有效地延長了IC卡的使用壽命。實現真正的一卡多用，既經濟又符合環保理念，實用性更強，功能更多，可廣泛應用于門禁控制、校園卡、動物監管、貨物跟蹤、高速公路收費等系統。

附圖說明

圖1為本實用新型的層次結構圖。

圖2為本實用新型的正面示意圖。

圖3為本實用新型芯層結構示意圖。

圖中，1.上層薄膜、2.第一印刷層、3.上層PVC基板、4.芯層、41.低頻天線、42.低頻COB芯片、5.下層PVC基板、6.第二印刷層、7.下層薄膜、8接觸式IC芯片、9.嵌入安裝槽。

具體實施方式

請一并參閱圖1至圖3，如圖所示，復合IC卡包括有上層PVC基板3、下層PVC基板5、在上層PVC基板3的外層具有第一印刷層2并覆合有上層薄膜1、在下層PVC基板5的外層具有第二印刷層6并覆合有下層薄膜7，穿過上層薄膜1并設置于上層PVC基板3上的接觸式IC芯片8、夾裝在兩層PVC基板之間的芯層4；芯層4為射頻識別組件，射頻識別組件包括有工作頻率在125～135KHz之間的低頻天線41及與低頻天線41電性連接的低頻COB芯片42。接觸式IC芯片8嵌入設置于上層PVC基板3上；上層PVC基板3上開設有接觸式IC芯片8的嵌入安裝槽9；低頻COB芯片42由耦合元件及芯片組成；低頻天線41為由漆包線圈制成的低頻天線，漆包線是在高純度、高導電率的導體表面涂上一層或多層之絕緣漆膜，經烘干成形，依涂料、漆膜厚度，而各有不同之特性和用途；更進一步的，射頻識別組件低頻天線及低頻COB芯片的工作頻率為125KHz或134.2KHz，工作距離為0～10毫米。

本實用新型的復合IC卡，將接觸式與非接觸式的卡合成在一起，既可以用于接觸式讀卡器，也可以用于非接觸式讀卡器，復合卡的接觸式IC芯片及低頻COB芯片是相互獨立的。結合接觸式IC卡與非接觸式IC卡的特點，并實現接觸式IC卡與非接觸式IC卡的優缺點互補，為滿足一卡多用之未來需求。