[實(shí)用新型]一種復(fù)合IC卡有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201020232372.4 | 申請(qǐng)日： | 2010-06-22 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN201698472U | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-01-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 顏炳軍;吳建成 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 深圳市卡的智能科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | G06K19/077 | 分類(lèi)號(hào)： | G06K19/077;B32B27/32 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 518055 廣東省深圳市南*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 復(fù)合 ic | ||
1.一種復(fù)合IC卡，包括有上層PVC基板、下層PVC基板、在上層PVC基板外層具有第一印刷層并覆合有上層薄膜、在下層PVC基板外層具有第二印刷層并覆合有下層薄膜，其特征在于：還包括有穿過(guò)上層薄膜并設(shè)置于上層PVC基板上的接觸式IC芯片、夾裝在兩層PVC基板之間的芯層；所述的芯層為射頻識(shí)別組件，射頻識(shí)別組件進(jìn)一步包括有工作頻率在125～135KHz之間的低頻天線及與低頻天線電性連接的低頻COB芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合IC卡，其特征在于：所述的低頻COB芯片由耦合元件及芯片組成。
3.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合IC卡，其特征在于：所述的接觸式IC芯片嵌入設(shè)置于上層PVC基板上。
4.如權(quán)利要求3所述的復(fù)合IC卡，其特征在于：所述的上層PVC基板上開(kāi)設(shè)有接觸式IC芯片的嵌入安裝槽。
5.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合IC卡，其特征在于：所述的低頻天線為由漆包線圈制成的低頻天線。
6.如權(quán)利要求1-5任一所述的復(fù)合IC卡，其特征在于：所述的低頻天線及低頻COB芯片的工作頻率為125KHz或134.2KHz。
7.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合IC卡，其特征在于：所述的射頻識(shí)別組件的工作距離為0～10毫米。
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G06K 數(shù)據(jù)識(shí)別；數(shù)據(jù)表示；記錄載體；記錄載體的處理
G06K19-00 連同機(jī)器一起使用的記錄載體，并且至少其中一部分設(shè)計(jì)帶有數(shù)字標(biāo)記
G06K19-02 .按所選用的材料區(qū)分的，例如，通過(guò)機(jī)器運(yùn)輸時(shí)避免磨損的材料
G06K19-04 .按形狀特征區(qū)分的
G06K19-06 .按數(shù)字標(biāo)記的種類(lèi)區(qū)分的，例如，形狀、性質(zhì)、代碼
G06K19-063 ..載體被穿孔或開(kāi)槽，例如，具有拉長(zhǎng)槽的載體
G06K19-067 ..帶有導(dǎo)電標(biāo)記、印刷電路或半導(dǎo)體電路元件的記錄載體，例如，信用卡或識(shí)別卡
