[實用新型]一種嵌入式SiP計算機模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020230098.7
• 申請日: 2010-06-21
• 公開（公告）號: CN201708152U
• 公開（公告）日: 2011-01-12
• 發(fā)明（設計）人: 劉文平;周煦林;王揮;郭清軍;楊宇軍;王衛(wèi)江;張波;郭雁蓉
• 申請（專利權）人: 中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/498
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 朱海臨

技術領域

本實用新型涉及一種能夠滿足多種控制及計算需求(如目標識別、軌道計算等)的嵌入式SiP計算機模塊，適用于使用空間狹小但功能需求多的應用場合。

背景技術

隨著航天技術及武器系統(tǒng)的進一步發(fā)展，對嵌入式計算機的功能、性能要求也越來越高，同時對體積、重量、功耗也都提出了新的要求。提高嵌入式計算機的功能和性能，就需要增加實現(xiàn)相應功能的電路邏輯，就不得不增加大量的元器件，這與不斷減小的體積、重量要求是矛盾的。因此，傳統(tǒng)電子設備(包括以計算機為中心的電子設備)的設計方法已很難在功能的完整性、體積、重量等方面取得平衡。

目前在傳統(tǒng)設計方法中嵌入式計算機模板多基于PCB板(印刷電路板)，使用直插或表貼器件，體積較大，滿足功能要求的整機產品重量在1kg左右，單板產品重量則在500g左右。

使用SiP(System?in?Package系統(tǒng)級封裝)技術實現(xiàn)的計算機模塊能有效地解決功能需求與體積、重量之間的這一矛盾，LTCC(低溫共燒陶瓷)技術是實現(xiàn)SiP的重要途徑。

發(fā)明內容

本實用新型的目的是提供一種體積小、重量輕、速度快、可靠性高以及便于實現(xiàn)部件級、子系統(tǒng)級和系統(tǒng)級集成化的新型嵌入式SiP計算機模塊。

為達到以上目的，本實用新型是采取如下技術方案予以實現(xiàn)的：一種嵌入式SiP計算機模塊，其特征在于，包括LTCC基板，基板上面設置有柯伐框和柯伐蓋形成密閉管腔；基板下面設置有雙列直插接插件，每列直插接插件靠近并平行于一長邊；密閉管腔內的基板上面設有部件芯片，部件芯片的信號依靠LTCC基板層間布線及過孔引至基板下面的表貼焊盤，再連接到雙列直插接插件。

上述方案中，所述的雙列直插接插件為80芯接插件，芯間距為1.27mm。

所述基板下面設置有支撐筋，該支撐筋對稱設置于基板的兩寬邊上并垂直于雙列直插接插件。支撐筋5側面可采用孔式結構。

本實用新型采用LTCC基板代替現(xiàn)有技術中的印制板，以LTCC基板為核心，布板面積較印制板縮小了一半以上，外形尺寸可做到69×51×12.1mm³。形成的計算機模塊質量僅為75g左右，與現(xiàn)有嵌入式計算機相比，重量大大減小。對外接口采用雙列直插接插件，對外接口豐富，可滿足不同場合的嵌入式計算機使用要求。

附圖說明

圖1是本實用新型SiP計算機模塊剖面圖。

圖2是圖1的仰視圖。

圖3是圖2的側視圖。

圖1至圖3中：1-LTCC基板；2-80芯接插件；3-部件芯片；4-柯伐蓋；5-支撐筋；6-柯伐框。

具體實施方式

如圖1、圖2所示，一種嵌入式SiP計算機模塊，采用一體化組裝方式，包括LTCC基板1，基板上面設置有柯伐框6和柯伐蓋4形成密閉管腔；基板下面設置有80芯雙列直插接插件2，芯間距為1.27mm。每列直插接插件2靠近并平行于一長邊；80芯接插件可采用再流焊工藝表面貼裝在LTCC基板1表面，對外連接為合金插針，雙列共計可引出160個I/O。

密閉管腔內的基板上面設有部件芯片3(裸芯片)，部件芯片3的信號依靠LTCC基板層間布線及過孔引至基板下面的表貼焊盤，再連接到雙列直插接插件。基板下面設置有支撐筋5，該支撐筋對稱設置于基板的兩寬邊上并垂直于雙列直插接插件2，每個支撐筋5上有2個M×2.5的安裝孔，采用兩個支撐筋5可實現(xiàn)對外機械接口固定安裝。支撐筋5側面可采用孔式結構，這使得支撐筋5在起加固作用的同時增加基板熱量的導出，傳導到所安裝的金屬框架上。

由于采用了雙面LTCC設計，LTCC底面可采用表貼工藝焊接表貼器件，IC(集成電路)裸片與LTCC基板上面粘接后采用金屬絲鍵合工藝實現(xiàn)片間互聯(lián)，從而在功能滿足要求的情況下大大的減小了體積和重量。