[實用新型]一種嵌入式SiP計算機模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020230098.7
• 申請日: 2010-06-21
• 公開（公告）號: CN201708152U
• 公開（公告）日: 2011-01-12
• 發(fā)明（設計）人: 劉文平;周煦林;王揮;郭清軍;楊宇軍;王衛(wèi)江;張波;郭雁蓉
• 申請（專利權）人: 中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/498
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 朱海臨

1.一種嵌入式SiP計算機模塊，其特征在于，包括LTCC基板，基板上面設置有柯伐框和柯伐蓋形成密閉管腔；基板下面設置有雙列直插接插件，每列直插接插件靠近并平行于一長邊；密閉管腔內的基板上面設有部件芯片，部件芯片的信號依靠LTCC基板層間布線及過孔引至基板下面的表貼焊盤，再連接到雙列直插接插件。

2.如權利要求1所述的嵌入式SiP計算機模塊，其特征在于，所述的雙列直插接插件為80芯接插件，芯間距為1.27mm。

3.如權利要求1所述的嵌入式SiP計算機模塊，其特征在于，所述基板下面設置有支撐筋，該支撐筋對稱設置于基板的兩寬邊上并垂直于雙列直插接插件。

4.如權利要求3所述的嵌入式SiP計算機模塊，其特征在于，所述支撐筋5側面采用孔式結構。