[實用新型]一種同軸射頻元器件連接器

有效

• 申請號: 201020228848.7
• 申請日: 2010-06-03
• 公開（公告）號: CN201699286U
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發明（設計）人: 羅亮
• 申請（專利權）人: 羅亮
• 主分類號: H01R31/06
• 分類號: H01R31/06;H01R13/46;H01R13/66;H01R24/38
• 代理公司: 襄樊中天信誠知識產權事務所 42218
• 代理人: 何靜月

技術領域

本實用新型涉及一種同軸射頻元器件連接器，主要用作射頻有源、無源器件的芯片的外部連接器。

背景技術

現有技術中，衰減器、濾波器、阻抗變換器、DC-block等同軸射頻元器件通常安裝方法是在芯片信號進出點焊接銅柱，并將其接地連接點連接到一個銅環上，然后將此整體裝在一個兩接頭旋合的一對連接器外殼中。此方法零部件數量多達8～9種，焊接次數多，會由于安裝工序多帶來成品率下降等缺點。

發明內容

本實用新型的發明目的在于提供一種可減少射頻原件安裝零部件數量，減少零件加工費用和安裝工序的同軸射頻元器件連接器。

本實用新型的技術方案在于：包括兩端為同軸連接頭的連接器殼體，連接器殼體中部有一方形缺口，方形缺口底部由焊盤組成，芯片上有與連接器殼體焊盤對應的焊盤，芯片倒置于連接器殼體的方形缺口中，芯片上的焊盤與連接器殼體的焊盤通過導電介質對應連接，套筒套于連接器殼體的芯片安裝位置，將連接器殼體和芯片連接為一體。套筒與外殼過盈配合，壓套在外殼的芯片安裝部分，起到保護及信號屏蔽作用。套筒可包含但不限于：直筒型，散熱器型。

所說的連接器殼體和芯片之間有用于固定芯片的芯片固定件。芯片固定件在芯片與外殼連接強度較低時使用，用于將芯片與外殼相對固定，防止震動導致芯片脫落。芯片固定件可為塑料件，非導電膠，彈簧片。

所說的連接芯片上的焊盤和連接器殼體的焊盤的導電介質為焊錫、導電膠、銀漿或其他導體。

所說的連接器殼體中心有內導體A和內導體B，內導體A和內導體B不相連接，連接器殼體方形缺口的深度至兩內導體上半部分，方形缺口底面有4個焊盤，左右焊盤分別連接內導體A和內導體B，前后焊盤連接連接器殼體。

所說的芯片上的焊盤可為與連接器殼體的焊盤對應的一個整體焊盤，或者面積不變的多個分裂焊盤。

所說的連接器殼體其兩端的接頭為SMA接頭、BNC接頭、N接頭或F接頭等射頻同軸接頭。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：可用作裝配制作衰減器、濾波器、阻抗變換器、DC-block等射頻元器件的載體，通用性強；通過衰減器比較，比現有衰減器的安裝零部件數量減少了3～4個，安裝工序隨之減少，減少了零件加工費用，具有裝配速度快，效率高，結構簡單、穩定，射頻使用頻段更寬等特點。

附圖說明

下面結合附圖提供的實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。

圖1為本實用新型的裝配示意圖。

圖2為本實用新型的剖視圖。

具體實施方式

圖1中，連接器殼體1兩端的接頭為SMA接頭，其一端為SMA公頭，另一端為SMA母頭。連接器殼體1中心的內導體A6和內導體B7為斷開，中部有一方形缺口2，方形缺口2的深度需與兩內導體上半部分相割，方形缺口2底面有4個焊盤，左右焊盤分別連接內導體A6和內導體B7，前后焊盤則連接連接器殼體1。芯片3上的焊盤與連接器殼體1焊盤對應連接，芯片3從連接器殼體1的上方向下倒置于連接器殼體1的方形缺口2中，芯片3上的焊盤與連接器殼體1的焊盤通過導電介質對應連接。如使用導電膠、焊錫，則直接涂于方形缺口2內，同時粘貼住芯片3與連接器殼體1，使它們相對固定。芯片固定件4位于芯片3上方固定芯片3，若為非導電膠，則需涂至芯片3背部及方形缺口2兩側邊，將芯片3固定，套筒5從連接器殼體1的一端套入至芯片3安裝位置，將連接器殼體1、芯片3和芯片固定件4壓緊并將內部屏蔽。

圖2中，連接器殼體1中部有一方形缺口，3為芯片，4為芯片固定件，5為套筒，6為內導體A，7為內導體B。