[實用新型]一種同軸射頻元器件連接器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020228848.7 | 申請日： | 2010-06-03 |
| 公開（公告）號： | CN201699286U | 公開（公告）日： | 2011-01-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 羅亮 | 申請（專利權(quán)）人： | 羅亮 |
| 主分類號： | H01R31/06 | 分類號： | H01R31/06;H01R13/46;H01R13/66;H01R24/38 |
| 代理公司： | 襄樊中天信誠知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 42218 | 代理人： | 何靜月 |
| 地址： | 441021 湖*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 同軸 射頻 元器件 連接器 | ||
1.一種同軸射頻元器件連接器，其特征在于：包括兩端為同軸連接頭的連接器殼體，連接器殼體中部有一方形缺口，方形缺口底部由焊盤組成，芯片上有與連接器殼體焊盤對應(yīng)的焊盤，芯片倒置于連接器殼體的方形缺口中，芯片上的焊盤與連接器殼體的焊盤通過導(dǎo)電介質(zhì)對應(yīng)連接，套筒套于連接器殼體的芯片安裝位置，將連接器殼體和芯片連接為一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同軸射頻元器件連接器，其特征在于：所說的連接器殼體和芯片之間有用于固定芯片的芯片固定件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同軸射頻元器件連接器，其特征在于：所說的連接芯片上的焊盤和連接器殼體的焊盤的導(dǎo)電介質(zhì)為焊錫、導(dǎo)電膠、銀漿。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同軸射頻元器件連接器，其特征在于：所說的連接器殼體中心有內(nèi)導(dǎo)體A和內(nèi)導(dǎo)體B，內(nèi)導(dǎo)體A和內(nèi)導(dǎo)體B不相連接，連接器殼體方形缺口的深度至兩內(nèi)導(dǎo)體上半部分，方形缺口底面有4個焊盤，左右焊盤分別連接內(nèi)導(dǎo)體A和內(nèi)導(dǎo)體B，前后焊盤連接連接器殼體。
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