[實用新型]芯片雙面研拋機無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020224368.3 | 申請日: | 2010-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN201693450U | 公開(公告)日: | 2011-01-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李長河;王志國;徐兆亭;彭彩浩;劉爽爽;劉龍凱 | 申請(專利權(quán))人: | 青島理工大學 |
| 主分類號: | B24B37/04 | 分類號: | B24B37/04 |
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| 地址: | 266033*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片 雙面 研拋機 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種機械設備,即一種芯片雙面研拋機。?
背景技術(shù)
隨著現(xiàn)代科學技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化的發(fā)展,單晶硅芯片在電子、光學、儀器儀表、航天航空、民用等領(lǐng)域獲得了日益廣泛的應用。芯片在加工過程中多要進行高精度的研磨拋光。如大規(guī)模集成電路芯片的加工,對各加工面的平面度、粗糙度以及各面之間的平行度、厚度尺寸公差等參數(shù)都有極高的精度要求。顯然,實現(xiàn)多側(cè)面同時磨拋加工,對于提高多側(cè)面形狀和位置的精度具有重要意義。可是,目前能夠同時研磨多個側(cè)面的設備均屬于游離磨粒加工設備,靠游離分散的磨粒作自由滑動、滾動和沖擊來完成研磨過程,這種工藝只能提升工件的表面光潔度,不能確定各側(cè)面之間的形位關(guān)系,而且效率和精度都很低,清理切屑和磨粒也比較麻煩,極易造成加工表面的劃傷。而能夠進行形位定量磨削的研磨拋光設備則多為單面磨削設備,還不能同時進行雙面研磨。用這種設備研磨多個側(cè)面,需要轉(zhuǎn)換工作的角度或反復裝卡定位,都會形成較大的誤差。同時,現(xiàn)有設備在磨削過程中還會產(chǎn)生大量磨削熱,加之工件夾緊方式多為點固定,受力不均,工件的表面完整性極易惡化,形狀和位置的精度不易控制。諸此原因,使得芯片加工成本居高不下,少則占制品總成本的30-50%,高則達到90%,嚴重影響了芯片的廣泛應用。因此,改進芯片加工設備,提高工藝水平,降低生產(chǎn)成本,是國內(nèi)外同行的共同目標。
發(fā)明內(nèi)容?
本實用新型的目的是:提供一種能夠同時進行雙面研磨,且加工精度高、質(zhì)量好、效率高、操作簡便、成本低廉的芯片雙面研拋機。?
上述目的是由以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:研制一種芯片雙面研拋機,包括機架和磨頭。其特點是:所說的磨頭有兩個,相對安裝在機架上,分別由不同的傳動裝置帶動旋轉(zhuǎn),其中至少有一個磨頭設有進給裝置,兩個磨頭之間設有工件卡緊機構(gòu)。?
所說的磨頭有上磨頭和下磨頭,上下相對安裝在機架上,機架有兩支豎立的導?軌,導軌上各裝配一支可上下滑動的滑柱,兩滑柱上端剛連一支橫梁,橫梁中部上方裝有上磨頭電機,上磨頭電機的動力輸出軸向下穿過橫梁并連接上磨頭;機架下部設有平臺,平臺上面裝有下磨頭電機,下磨頭電機動力輸出軸上端裝配下磨頭,下磨頭上面設有工件卡緊裝置;橫梁下面兩側(cè)各連接一支進給絲杠,進給絲杠下端穿過平臺,與進給齒輪的中心螺孔相配合,進給齒輪由平臺下面的進給電機帶動。?
所說的下磨頭是一個由中心輪、行星齒輪和外齒圈組成的行星輪系,其中,中心輪與下磨頭電機的動力輸出軸上端相固連,外齒圈為內(nèi)齒環(huán),其內(nèi)環(huán)直徑大于中心輪的外徑,外齒圈套裝在中心輪的外面,通過托板與支架相連;中心輪與外齒圈之間嚙合有一個或多個行星齒輪,行星齒輪的中孔為工件卡裝口,中心輪下面裝有環(huán)狀磨片,磨片的上表面與行星齒輪的下端面相對。?
所說的行星齒輪的工件卡裝口外圍開有卡簧槽,卡簧槽內(nèi)配裝環(huán)狀卡簧,卡簧一端鉸鏈在槽底上,另一端外側(cè)與鉸鏈在槽底上的偏心輪狀卡鎖外周表面為自鎖配合。?
所說的機架上還設有自動控制裝置。?
所說的自動控制裝置是裝在上磨頭電機動力輸出軸上的壓力傳感器。?
所說的自動控制裝置是裝在橫梁下面以及下磨頭上面的的位置傳感器。?
本實用新型的有益效果是:能夠在工件的一次裝夾中實現(xiàn)芯片的雙面磨削,提高加工面之間的平行度和厚度尺寸精度;行星輪安裝方便,可同時加工多個工件;工件表面加工紋理軌跡雙向交叉,沒有方向一致且相互重合的紋理,去屑力強而均勻,表面平整度高;采用環(huán)狀卡具,適于大小不同的工件,而且施力均勻,避免工件的裝夾變形;裝有在線檢測裝置,實行自動控制,提高加工效率和工件表面質(zhì)量。?
附圖說明
圖1是一種實施例的主視圖;?
圖2是這種實施例的俯視圖;?
圖3是這種實施例的仰視圖;?
圖4是這種實施例的部件下磨頭總成的放大主視圖;?
圖5是這種實施例的部件下磨頭總成的放大俯視圖;?
圖6是這種實施例的部件行星輪的放大主視圖;?
圖7是這種實施例的部件行星輪的放大俯視圖;?
圖8是這種實施例的部件卡簧的放大主視圖;?
圖9是這種實施例的部件卡簧的放大俯視圖;?
圖10是這種實施例的部件行星輪與卡簧的裝配主視圖;?
圖11是這種實施例的部件行星輪與卡簧的裝配俯視圖;?
圖12是這種實施例的部件行星輪裝卡工件的剖面圖。?
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